产品使用软板所能获致的优劣势,在后面的讨论中,深圳FPC厂小编将逐步为您呈现。
一、使用软板的一些应用优势如下:
1.可以降低系统布局错误,减少零件数目及端子数目并降低组装负担;
2.简化组装结构让弯曲位置能顺利操作,零件也能稳定安装在基板上;
3.使产品比采用硬板点对点的设计更轻量化;
4.充分运用空间同时可以获得立体化连结设计的可能性;
5.可以提供动能连结机构,同时提供立体组装的弹性与最佳途径;
6.减少接点可以减少操作,减少接点应力可以提升连接信赖度;
7.薄材料有利热传,如果使用金属支撑结构更有利于高瓦数产品设计;
8.柔软材质特性可以改善构装效率;
9.薄膜有利SMT零件涨缩应力平衡,降低热应力所产生的断裂伤害;
10.因为柔软可以对线路连结产生整合性的优势,缩小构装的尺寸;
11.改善空气流通与热管理的状况;
12.顺应载板的需求可以应用在表面贴装技术上;
13.可以进行立体构装的设计,如图2-1所示
图2-1软板可以组装后折叠产生立体空间应用的效果
14.改善产品的外观;
15.改善讯号的整合,范例如图2-2所示
图2-2软板有特殊功能,可以做成双绞线圆形并进行线路遮蔽
二、使用软板的一些应用劣势如下:
1.软板单价比同面积硬板单价高(高分子厚膜聚酯树脂板例外);
2.软板外型变化时工具更动难,必须更加谨慎设计才能控制整体成本;
3.与电路相比仍然无法随较高的电流;
4.支撑机构时常是支撑大或者重的零件所必需采取的手段;
5.因为不易独立处理单一零件,较难进行修补或更换焊接零件;
6.需要治具才能进行自动组装与焊接工作
7.特性阻抗比硬板稳定性差,因为线路形状不定又有吸水变化问题;
8.整体的尺寸稳定度较差;