产品使用软板所能获致的优劣势，在后面的讨论中，深圳FPC厂小编将逐步为您呈现。

  一、使用软板的一些应用优势如下：

  1.可以降低系统布局错误，减少零件数目及端子数目并降低组装负担；

  2.简化组装结构让弯曲位置能顺利操作，零件也能稳定安装在基板上；

  3.使产品比采用硬板点对点的设计更轻量化；

  4.充分运用空间同时可以获得立体化连结设计的可能性；

  5.可以提供动能连结机构，同时提供立体组装的弹性与最佳途径；

  6.减少接点可以减少操作，减少接点应力可以提升连接信赖度；

  7.薄材料有利热传，如果使用金属支撑结构更有利于高瓦数产品设计；

  8.柔软材质特性可以改善构装效率；

  9.薄膜有利SMT零件涨缩应力平衡，降低热应力所产生的断裂伤害；

  10.因为柔软可以对线路连结产生整合性的优势，缩小构装的尺寸；

  11.改善空气流通与热管理的状况；

  12.顺应载板的需求可以应用在表面贴装技术上；

  13.可以进行立体构装的设计，如图2-1所示

图2-1软板可以组装后折叠产生立体空间应用的效果

  14.改善产品的外观；

  15.改善讯号的整合，范例如图2-2所示

图2-2软板有特殊功能，可以做成双绞线圆形并进行线路遮蔽

  二、使用软板的一些应用劣势如下：

  1.软板单价比同面积硬板单价高（高分子厚膜聚酯树脂板例外）；

  2.软板外型变化时工具更动难，必须更加谨慎设计才能控制整体成本；

  3.与电路相比仍然无法随较高的电流；

  4.支撑机构时常是支撑大或者重的零件所必需采取的手段；

  5.因为不易独立处理单一零件，较难进行修补或更换焊接零件；

  6.需要治具才能进行自动组装与焊接工作

  7.特性阻抗比硬板稳定性差，因为线路形状不定又有吸水变化问题；

  8.整体的尺寸稳定度较差；