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台冠科技

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人气:12247发布日期:2021-05-28 02:30【

莱宝

台冠科技简介

台冠科技,是一家专业从事玻璃盖板、触控、背光显示模组的研发设计、生产销售、提供触控一体化解决方案和服务的高新技术企业。

  台冠科技的触摸屏产业应用已涵盖智能通讯、智能家居、平板电脑等消费电子领域及工业设备、人工智能、汽车导航、可穿戴电子等各类车载工控电子领域。公司一直将全球领域领先厂商作为重点开拓客户,现已成为亚马逊、谷歌、微软、LG、华阳、宏碁、仁宝、康宁、广达、京东方、GIS等知名企业的供应商,产品最终应用于国际知名品牌电子产品,如亚马逊、联想平板、宏碁笔记本等

 

与深联合作

台冠科技与我司合作始于2016年,产品主要为双面沉金软板为确保客户的售后品质,我司安排品质客服人员驻厂,确保客户产品上线后的顺利生产。为加强合作,我司工程与客户工程直接对接,以便更全面了解客户产品,为客户的设计提供便利!

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型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
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型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
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层   数:2
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材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
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型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
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型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
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型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
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型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
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材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

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