指纹识别模组软板之各类指纹模组FPC的特征比较
今天指纹识别模组软板小编和大家分享一下几类指纹模组FPC的特征比较。
一、普通FPC（两层）
a.优势
1.FPC的制造成本相对较低
2.产品相对简单，品质容易管控
b.劣势
1.模组厂需要underfill制程
2.underfill胶面宽度要求<0.3mm，需要投入大量昂贵的压电式胶阀喷胶机，且良率不稳定
3.钢片接地阻值上限很难再下降(max:1Ω),且可靠性没有软硬结合板高
4.IC区域的FPC背面需要钢片接地及补强，很难集成Home健，影响用户体验
二、电极凸起FPC
a.优势
1.可节省模组厂的underfill加工成本及设备投资，虽然FPC成本相对增加约10%,但综合效益显著
2.FPC的制造成本、品质管控，难度均适中
b.劣势
1.钢片接地阻值上限很难再下降(max:1Ω)且可靠性没有软硬结合板高
2.IC区域的FPC背面需要钢片接地及补强很难集成Home健，影响用户体验
三、四层软硬结合(RFPC)
a.优势
1.有刚性的硬板支撑，无需再贴钢片补强，直接设计大金面GND可靠性高
2.可在RFPC上任意设计多个按键
3.兼具软板和硬板的特性
b.劣势
1.RFPC成本相对FPC要高
2.无法适用于模组厂的ACF制程(目前还无法实现硬板上的电极凸起)
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最新产品
平板电脑摄像头FPC
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
POS机天线FPC
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型 号：RM02C00163A
层 数：2层
板 厚：0.20mm
材 料：双面有胶压延材料
铜 厚：1 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距： 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
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型 号：RM02C00919A
层 数：2
板 厚：0.10mm
材 料：双面无胶电解
铜 厚：1/3 OZ
表面处理：沉金1微英寸
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油墨颜色：绿油
手机天线FPC
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型 号:RS02C00249A0
层 数：1层
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：0.5OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：1.02mm/0.48mm
其 他：贴胶纸
手机天线FPC
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型 号:RS01C00173A0
层 数：1层
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
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型 号:RS04C0006A0
层 数：4层
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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