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深圳FPC厂之无胶材料简介06-01 11:32
对于基材分类而言,无胶是一个容易引起误解的词,功能性方面是正确的,但是在技术精确性方面容易产生误导。传统深圳FPC厂的软板基材介电质材料中,最弱的连结部分是黏着剂层,该处有的耐热、电性、化学性能都以满足容易操作、低成本与挠曲性为目标。在70年代初到80年代间开始发展,并达到具有市场规模的程度,无胶材料更正确的描述应该是高性能的黏着剂材料,因为其中部分在基材制作阶段含有黏着剂,而所有保护膜或多层压合还是需要黏着剂。
FPC的有机材料(下册)05-31 03:53
昨天,FPC厂小编跟大家一起学习了FPC的四大有机材料,你以为就这样完了?NO,今天跟着小编我一起来学习下后四大。
FPC的有机材料(上册)05-31 03:52
检讨过FPC的基本结构元素后,现在可以讨论如何混合与搭配这些元素来生产不同素材,而可以符合软板制造需求,后续陈述是用在软板制造的基本有机材料形式。
FPC厂之软板与硬板的特性差异05-28 10:53
其实软板不仅是可以挠曲的电路板,同时它也是达成立体线路结构的重要设计方式,这种结构搭配其他电子产品设计,可以构建出各式各样不同的应用。因此从这点看来,软板与硬板是非常不同的。下面FPC厂将和你来一起解析一下软板与硬板之间的特性差异。
FPC基本结构元素05-27 05:15
传统FPC包含5个独特的材料层,基材介电质膜、导体层、保护膜与两层粘着剂层。其中一层粘着剂用来结合导体与薄膜介电质以形成基材,第二层用来结合保护膜到蚀刻后线路上。基于稳定性考虑,FPC总是以相同粘着剂与介电质膜制作这些层次。
FPC检验与测试05-26 04:59
FPC测试与检验对任何制造作业都是重要课题,因为它可以回馈有价值的资讯让制造作业更健全,且可以避免缺点产品通过送达到客户手中。品质与信赖度是产品符合客户需求的基本条件,尤其是一些与生命相关的产品更是必须要达到百分之百的品质水准,例如:汽车刹车系统、医疗用设施。
FPC检验与测试-参考规范及规格05-25 05:04
一般规格与规范的产生可能是由使用者提出也可能是由供应者提出,两者的着眼点可能不同,但是要对产品品质做出定义的目的却一样.问题在于,如果两者对产品需求的定义产生矛盾时要如何解决呢?这就必须公正的第三者与一些规范性定义作为参考,那就是业界时常看到的规范由来。
双面软板05-24 07:38
当单面软板无法负担连接密度时就必须增加导电层,高分子厚膜技术也可以用在此类产品,只是印刷必须分面制作。双面线路设计会充分利用各单面绕线面积,靠选择性互连满足更复杂的连接需求。许多不同的双面间连接,都可以连成面间连通。典型双面软板结构如图所示:
柔性电路板与刚性电路板的生产方式差异05-19 09:08
柔性电路板与刚性电路板的最大差别是柔性电路板可以用卷对卷生产,单双面FPC都有可能进行整卷生产。这种生产方式无论是影像转移、线路制作、电镀、印刷等制作程序,都是以连续方式进行。当然生产效率可以提升,不过生产控制与管理难度也会提高。尤其在设备方面,因为设备动作完全连在一起,因此自动化与同步性的维持就成为这种技术的关键。
深圳FPC厂之使用软板的优劣势05-17 08:45
产品使用软板所能获致的优劣势,在后面的讨论中,深圳FPC厂小编将逐步为您呈现。
镀金、喷锡和模组fpc工艺流程流程图解05-13 05:24
很多刚刚接触pcb和fpc的人都希望能够对pcb和fpc的流程有一个基础的认识。因此模组fpc厂给大家两张图解流程,方便了解pcb镀金、喷锡和模组fpc各个工序的加工顺序。
FPC和PCB常用单位的换算关系05-11 10:26
在线路板行业,有关FPC和PCB的各种长度、重量、压力等单位经常需要换算,很多时候都要一边边查询如何换算,今天柔性线路板厂将常用的FPC、PCB换算关系列举如下,以供参考:
线路板厂图解AOI基本工作原理05-10 10:23
线路板厂AOI 的基本工作原理:标准图像与实际板层图像进行比较。标准图像由CAM资料转换获得。实际线路板层图像则是通过光学部件扫描获得。具体线路板AOI制程请看下图:
柔性线路板生产厂家的激光技术让柔性电子时代触手可及05-06 08:55
现代社会与电子技术息息相关,超小型移动电话、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、汽车电子产品等都对产品的小型化、轻型化提出了苛刻的要求。为了能够迎接这一挑战,柔性线路板生产厂家一种能够适用于三维电子组装的可以弯曲成无数种需要的形状的柔性电路板应运而生……
详述柔性电路板上倒装芯片组装技术05-03 04:05
一直以来由思想来控制机器的能力是人们长久以来的梦想,尤其是为了瘫痪的那些人。近年来,工艺的进步加速了人脑机器界面的进展。针对生物医学的应用,已有研究者已经成功地利用神经探针开发出讯号处理的ASIC,以及无线传输动力与信息的电子电路系统。再下一步,就是开发组件柔性电路板的封装技术。然而,这些组件将如何相互联接呢?
按键FPC设计禁忌汇总04-28 11:10
fpc厂家在设计按键fpc时有很多地方是设计工作者所不能触碰的禁忌,稍不注意就会造成FPC电路板的损坏断裂,下面随着按键fpc厂一起来看下在按键fpc的设计工作中有那些禁忌
柔性电路板生产厂家如何强化BGA防止开裂04-21 10:14
柔性电路板生产厂家的电路板变形情况时有发生,通常是因为高温回焊所造成的快速升温与快速降温(热胀冷缩),再加上电路板上分布不均的零件与铜箔,更恶化了电路板的变形量。
电池软硬结合板特点结构详细介绍04-20 09:13
电池软硬结合板的特点是轻薄短小,因此在使用过程中容易产生打、折、伤痕等;机械强度小,易龟裂。贴合补强材料的目的是为了加强fpc软硬结合板的机械强度,方便表面装零件等,补强胶片类型多种,根据制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背胶,金属或树脂补强板等等。
FPC厂家SMT制程中对PCB的要求有哪些?04-16 10:27
SMT表面组装技术目前广泛应用于电子组装行业。SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板PCB的表面或柔性电路板FPC的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。为了更好地契合PCB印制电路板,因此FPC厂家的SMT工艺就有了一些对印制电路板的要求。
FPC柔性电路板SMT贴装基础知识04-15 09:31
柔性电路板FPC上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的。FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。而FPC对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点:
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