高速PCB FPC设计使用多层电路板的原因是什么?
在高速PCB FPC设计中推荐使用多层电路板。首先,多层电路板分配内层专门给电源和地,因此,具有如下优点:
1、电源非常稳定;
2、·电路阻抗大幅降低;
3、配线长度大幅缩短。
此外,从成本角度考虑,相同面积作成本比较时,虽然多层电路板的成本比单层电路板高,不过如果将电路板小型化、降低噪声的方便性等其他因素纳入考量时,多层电路板与单层电路板两者的成本差异并不如预期的高。根据我们所知的数据来单纯计算电路板的面积成本时,每日元可购双层电路板面积约为462mm2左右,4层电路板则为26mm2,也就是说设计同样的电路,如果4层电路板的使用面积能降低到双层板的1/2,那么成本就与双层电路板相同。虽然批量多层会影响电路板的单位面积成本,不过尚不致有4倍的价差,如果发生4倍以上的价差时,只要能设法缩减电路板的使用面积,并设法降至双层板的1/4以下即可。
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平板电脑摄像头FPC
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
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