FPC软板发展前景02-09 04:40

FPC软板未来要从四个方面方面去不断创新，主要在： 1、厚度。FPC软板的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；

FPC柔性线路板生产流程详解02-08 05:10

双面FPC柔性线路板制程: 开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

FPC软板模切加工02-05 04:55

内容摘要：做FPC软板上的胶带模切，因图纸一般都较复杂，所以更要用心审图，来解读客户的需求。我们先看这款产品的结构：两个双面胶产

FPC之FPGA+PCB设计工具介绍02-04 04:11

FPGA等可编程器件可以承载板卡上的众多FPC电路功能，这样就给硬件设计流程带来很大自由度。在整个设计流程中，FPGA内部的逻辑可以改变和重新配置，在板级设计时可不受硬件连接器件的限制。软件、处理器和外设硬件都可以在FPGA中移动，整个系统存在于一个FPC“软”领域，用户可以在容易进行升级的软件领域工作，改变硬件像改变软件一样简单。

【技术】FPC技术动向01-21 11:21

随着用途的多样化和袖珍化，电子设备中使用的FPC要求高密度电路的同时，还要求质的意义上的高性能化。最近的FPC电路密度的变迁。采用减成法(蚀刻法)可以形成导体节距为30um以下的单面电路，导体节距为50um以下的双面电路也已经实用化。连接双面电路或者多层电路的导体层间的导通孔径也越来越小，现在导通孔孔径100um以下的孔已达量产规模。

软板的结构01-09 12:21

按照导电铜箔的层数划分，分为单层软板、双层软板、多层软板、双面板等。

柔性线路板介绍及其种类01-07 10:06

柔性线路板我们又称它为“软板”，是用柔性的绝缘基材作为材料制成的印刷电路。柔性线路能够提供优良的电性能，对于更小型和更高密度的电子产品会更需要它，也更符合这些小型高密度的电子产品的安装的设计需要，同时也还可助于减少组装工序和增强产品的可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一的一个解决方法。它可以自由弯曲和卷绕以及折叠，还可以承受数百万次的动态弯曲但是却不会损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

FPC挠性电路的特性01-03 03:45

FPC挠性电路体积小、重量轻。挠性电路板最初的设计是用于替换体积较大的线束导线。在目前的接插（cutting-edge）电子器件装配板上，挠性电路通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。挠性电路（有时称作挠性印制线路）是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。挠性组装的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%。挠性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。

多层柔性电路板可分成哪些类型12-31 11:14

1）挠性绝缘基材上构成多层PCB，其成品规定为可以挠曲：这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有高度可挠性。为了具有所希望的电气特性，如特性阻抗性能和它所互连的刚性PCB相匹配，多层柔性电路板部件的每个线路层，必须在接地面上设计信号线。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、适合的涂层，如聚酰亚胺，代替一层较厚的层压覆盖层。金属化孔使可挠性线路层之间的z面实现所需的互连。这种多层软性PCB最适合用于要求可挠性、高可靠性和高密度的设计中。

FPC软板断路开路的检查方法分享12-29 09:50

当我们遇到FPC(软板)有开路/断路的问题时，最简单的方法就是在显微镜下检查有无线路(Trace)断裂的问题，因为FPC通常为单层板，了不起就三层板，线路大多可以透过光学的仪器看得出来，不过到是碰到过多次的案例，在显微镜底下无法检查出线路断裂的问题，可是用三用电表直接量测金手指的地方却是可以量测到开路，或是接触时好时坏的情形。 其实，也不用对这样的结果大惊小怪，因为FPC之所以称为「软板」，就因为其柔软可以弯折，而这也是FPC软板的优点与缺点，缺点也是其可以弯折，因为可能导致铜箔线路(copper trace)断裂。

FFC线和FPC线的区别12-28 10:07

1、FFC排线的厚度为0.12mm。FFC排线是由上下两层绝缘膜，中间压合扁铜导体构成的，所以排线的厚度IT=上胶膜厚度+导体厚度+下胶膜厚度。常用的胶膜厚度有：0.043mm,0.060,0.100等，常用的导体厚度有：0.035,0.05,0.100mm等； 2、FPC线是柔性印制线路，从制造上讲FPC线和FFC线的线路形成方式是不同的：

柔性电路板与硬板有什么区别？12-23 11:19

什么是柔性电路板， 什么是PCB硬板， 两者区别何在？

FPC软板介绍12-20 10:07

一：FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.

柔性线路板的经济性12-14 10:21

如果电路的设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要合算的多。如果线路复杂，处理许多信号，或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性线路板是一种较好的设计选择。

柔性电路板的特性12-13 11:32

柔性电路板可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数百万次的动态弯曲，柔性电路可很好地适用于连续运动或定期运动的内连系统中，成为最终产品功能的一部分。刚性PCB上的焊点受热机械应力的作用，在数百次的循环后便会失效。Shel-dahl，Northfield，Minn的产品经理Randy Lia说："要求电信号/电源移动，而形状系数/封装尺寸较小的某些产品都获益于柔性电路。

FPC软板的功能和应用12-10 08:55

1．FPC软板的挠曲性和可靠性

PCB/FPC中常用的单位换算12-09 11:33

接触PCB/FPC行业这么久了，也认识了很多公制和英制的单位，那么，这些单位之间是如何换算的呢？以下供参考：

PCB软板的基础知识一12-08 10:38

随着软板产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广，现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB。通常，用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要，还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。

利用激光对高密度柔性线路板进行加工处理12-07 10:24

柔性线路板具有节省空间、减轻重量及灵活性高等诸多优点，全球对柔性线路板的需求正逐年增加。本文针对柔性线路板材料的特殊性质，介绍利用激光加工高密度柔性线路板以及进行微过孔钻孔时需要重点考虑的一些问题。

高密度柔性电路板FPC12-06 10:03

一、高密度柔性电路板定义： 　　一般是从细线与微孔的制程能力来定义高密度软板，线间距（Pitch）小于150μm，微孔孔径小于150μm（IPC之定义）都可说是高密度软板，而超高密度软板，则是进一步缩小　。应用高密度软板可区分几个领域：