软板（FPC）三大主要特性介绍12-03 09:42

1．柔性电路软板的挠曲性和可靠性 目前柔性电路有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。 ①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性软板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。

手机摄像头FPC线路板品质异常与控制要点12-02 09:15

一、FPC覆盖膜贴合时遇到的问题点: 　　1.焊盘被遮盖，导致焊接效果不佳；

FPC柔性电路板产品的几种包装方式11-30 11:18

由于FPC特容易损伤，因此生产和包装时必须格外小心，现将几种常用的包装方式稍作总结，供各位参考。

柔性电路板定形11-28 06:22

柔性电路板可以被设计来应对复杂弯折与形状，也可以设计成多层线路而不是单层软板，切割与折叠可以被用来产生多层厚度的线路或接近两倍板面长度的产品。产品不可能既要软板的柔软性又期待它能够维持制作时的精准状态，因为它的材料有轻微的弹性，典型结构应该可以期待大约有15%的回弹空间。

软板简介11-24 09:41

1.软板：柔性印刷线路板（flexible printed circuit board）有单面、双面和多层板之分，以具挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D立体组装及动态绕曲等优点。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、电脑周边、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

柔性印制板FPC的相关材料11-22 09:06

FPC柔性印制板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PIolyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范围内。聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能对比见下表10

FPC软板检查-双面FPC制造工艺11-19 10:57

柔性印制板FPC的检查项目很多，因为刚性印制板PCB仅是起电气连接作用，而柔性印制板FPC软板不仅具有与刚性印制板PCB这一功能完全相同的功能，还具有可折叠、弯曲运动的功能，故对这一机械性能也必须进行检查以保证质量。

蚀刻、抗蚀剂的剥离-双面FPC柔性线路板制造工艺11-18 02:42

前面所叙述的许多工序的条件都是为柔性线路板蚀刻所准备的，但蚀刻自身的工艺条件也是很重要的。

FPC增强板的加工-双面FPC软板制造工艺11-15 03:50

增强板是柔性印制软板所特有的，其形态和所使用的材料也是多种多样的,胶黏剂一般都是膜状，二面用离型膜保护。把撕去一面离型膜的粘接膜贴于增强板上，然后进行外形和孔的加工，而后将其与柔性印制板用热辊层压法层压在一起。

抗蚀剂的涂布-双面FPC制造工艺11-14 03:53

现在，抗蚀剂的涂布方法根据FPC电路图形的精密度和产量分为以下三种方法：丝网漏印法、干膜／感光法、液态抗蚀剂感光法。

铜箔表面的清洗-FPC软板制造工艺11-12 02:40

为了提高抗蚀掩膜的附着力，涂布抗蚀掩膜之前要对铜箔表面进行清洗，即使这样的简单工序对于FPC软板也需要特别注意。

FPC柔性线路板钻导通孔-双面FPC制造工艺11-11 02:26

柔性线路板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔，但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。随着电路图形的高密度化和金属化孔的小孔径化，加上数控钻孔的孔径有一定界限，现在许多新的钻孔技术已付实际应用。这些新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等，这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。

FPC柔性电路板的优点11-10 10:35

轻薄短小的FPC柔性电路板，其实有很多优点：

覆盖膜的加工-双面FPC软板制造工艺11-08 12:28

软板制造工艺所特有的工艺之一就是覆盖层的加工工序。覆盖层的加工方法有覆盖膜、覆盖层的丝网漏印、光致涂覆层等三大类，最近又有了更新的技术，扩大了选择范围。

FPC增强板的加工-双面FPC制造工艺11-07 09:40

FPC增强板的加工-双面FPC制造工艺 增强板是柔性FPC印制板所特有的，其形态和所使用的材料也是多种多样的,胶黏剂一般都是膜状，二面用离型膜保护。把撕去一面离型膜的粘接膜贴于增强板上，然后进行外形和孔的加工，而后将其与柔性FPC印制板用热辊层压法层压在一起。

[技术] Hot-Bar 柔性电路板设计注意事项（二）─HotBar 原理及制程控制11-04 10:36

HotBar的原理 HotBar(热压熔锡焊接)的目的是利用焊锡连接并导通两个需要连接的电子零组件。通常是将软板(FPC)焊接于 PCB 上(如右图)，如此可以达到轻、薄、短、小目的。另外还有效降抵成本，因为可以少用 1~2 个软板连接器(FPC connector)。

[技术] Hot-Bar 柔性电路板设计注意事项（一）11-02 09:57

Hot-Bar reflow (熔锡热压焊接)，其最只要功能，就是利用热压头熔融已经印刷于电子印刷电路 (PCB)上的锡膏，藉以连接两个各自独立的电子零件，最常见到的是将软排线(FPB)焊接于电子印刷 电路(PCB)上。

软板辅助材料-----热固补强 (PI Stiffener Film)10-29 08:50

软板的辅助材料，除了覆盖膜、PP等之外，还有热固化补强。

FPC的分类及其技术说明10-27 08:41

和PCB一样，FPC也可以简单分为6大类： 一、单面FPC，Single Sided FPC，使用单板面之基材

软板电镀法10-25 10:42

前面已重覆提及一般超薄铜箔在低于9um以下时，由于其持取性及操作上的困难，加诸电解铜箔制程设备的限制，迫使软板业界研发出以铝或铜当载体支撑薄铜的方式制造出超薄铜箔。