柔性电路板定形
柔性电路板可以被设计来应对复杂弯折与形状，也可以设计成多层线路而不是单层软板，切割与折叠可以被用来产生多层厚度的线路或接近两倍板面长度的产品。产品不可能既要软板的柔软性又期待它能够维持制作时的精准状态，因为它的材料有轻微的弹性，典型结构应该可以期待大约有15%的回弹空间。
检验与验证正确的软板外型既复杂又有点不切实际，因为这个产品总是可以考手调整形状。比较重的弯折比较容易维持形状，因此也比较能够达到原始定义的期待外形。实务上要产生完整变形，应该尽量保留最多的导体金属在弯折区会比较有利，因为导体比介电质弹性低。基于同种原因，两层结构比起单层结构的软板会比较容易定型。
软板定形的基本准则是：更多的金属、更少的介电质更容易定形。
准备进行定形处理应该注意的事项包括：
1.加入封剂、折叠记号、工具孔（如果要使用工具）在底片上
2.加入软板定型的断面图到图面资料（但是应该避免过长的尺寸）
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
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其 他：SMT贴片后出货
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表面处理：沉金
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其 他：贴胶纸
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表面处理：沉金
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其 他：贴胶纸，PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
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其 他：贴背胶及PI补强
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层 数：4层
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材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
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其 他：需贴钢片补强
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