柔性电路板压延铜与电解铜的区别09-27 11:03

柔性电路板的覆铜工艺中，压延与电解的区别： 　　一、制造方法的区别

软板表面贴装组装及组装零件09-24 10:50

虽然SMD与软板搭配性不错，但组装时仍应耐心谨慎，因为软板是脆弱的材料，尤其表面铜皮容易产生皱折。如果有这类瑕疵，就算通过电性测试客户也会挑剔退件。多数软板组装必须让板面保持平坦，对组装者而言就必须在执行面规划，这是一般硬板组装线无法直接达成的。

FPC接合前的准备09-23 11:03

焊锡附着是FPC最普遍的接合方法，手焊技术几乎可以用在任何类型的接合设计。FPC因为有一些先天的特性必须进行焊接前的准备，简单准备步骤如后：

FPC光学自动检查09-22 10:37

自动光学检查系统（AOI）在FPC业界已经是一种普遍的设备了，主要的功能是比对FPC上的线路型式与实际设计需求间的差距，当发现缺点问题时会留下记录并提供操作者问题的存在。

FPC清洁度及可焊接性需求09-20 11:05

最终的FPC也必须测试，以确认FPC并没有承载过多的离子或有机污染物，这些污染物会对长期依赖度产生负面影响。

FPC厂家之外形和孔加工-双面FPC制造工艺09-19 11:43

柔性FPC的孔和外形的加工大部分都是采用冲切进行加工的，然而也并非是惟一的方法。根据情况，可以使用各种不同的方法或组合起来进行加工。而近来随着要求的高精度化和多样化，众多FPC厂家也导入了新的加工技术。

指纹识别模组软板：超声波指纹识别？小米5S要来？09-18 11:42

据业内人士透露，小米5S将会采用高通的超声波识别技术，把传感器隐藏在了玻璃下面，手机玻璃面板上没有打孔，这将是第一款使用“Under glass”的手机。这不禁让指纹识别模组软板小编虎躯一震，小米这次又要走在潮流的最尖端了？

软板应力测试后评估09-14 11:46

软板的后续检验是在热测试后进行，以显微镜评估电镀通孔断面是验证的方法，用来判定极端的电镀通孔品质

FPC物理测试需求09-12 02:56

物理测试是FPC测试的关键项目之一，它帮助验证产品应用的物理适用性。后续测试，是用来确认产品品质与信赖度。FPC测试的部分，特别着重在动态FPC应用。

软板组装材料的考量09-09 11:03

软板组装材料的选择对于组装工作而言是最重要的工作，聚醯亚胺树脂初期被使用作为耐焊接材料，是然并非所有使用者都需要这种材料，但它却是最广为接受的耐焊接软板材料。

柔性线路板的相关规范规格09-08 09:58

为了便于了解，我们以IPC与MIL的规范为蓝本进行一些简单研讨，在柔性线路板的相关资讯方面这些规范有以下主要内容：

柔性电路板组装综观09-07 11:09

当柔性电路板在50年代中期出现，电子工业相当欢迎这个发明却避讳使用，因为没有相关的产品规格以这种产品构装。今天柔性电路板组装是以焊接为主要技术，且部分已经建立了完整方法，具有检验标准与训练体系，又有辅助设备可以帮助执行。

FPC软板成品检查与改善对策09-01 03:00

FPC厂持续收集常态的品质资讯，将有助于改善整体制造品质水准，同时也可以借由这些讯息进行制程的改善，典型的问题改善参考对策如表12-5所示

FPC生产流程中晒阻焊工序工艺详解08-31 09:51

FPC印制板中晒阻焊工序，是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上，焊盘没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热风整平时上铅锡。

FPC软板之一般基本品检项目08-29 12:15

FPC软板重要的品管分为一般品质检查与信赖度检验两大区块，今天以讨论一般性制造品质为主，其主要检查项目如表12-2所示。

指纹识别模组软板之各类指纹模组FPC的特征比较08-23 10:34

今天指纹识别模组软板小编和大家分享一下几类指纹模组FPC的特征比较。

硬质电路板与软板制造的比较之尺寸稳定度比较08-20 10:46

尺寸稳定度或者说是材料不稳定度，会影响整个fpc软板制程良率。IPC的尺寸稳定度测试，包含沿着基材两轴方向的长度测量，之后蚀刻掉所有的铜皮并再次测量其尺寸改变，变化量就是测量尺寸稳定度的指标。

软板薄膜开关08-18 03:24

软板薄膜开关是无所不在的产品，任何简便的电子产品操作沟通介面都可能会看到它的踪影。也因为它们普遍，薄膜开关在软板领域看不太到它的身影也不太受到注意。因为开关是点子互连的基本元素，还是值得去深入了解。

柔性电路板压合溢胶改善08-16 08:46

三、探讨柔性电路板溢胶的解决方案 前面我们已经知道了溢胶产生的原因，因此可以对症下药，根据具体情况，提出不同的解决方法。

FPC厂之柔性电路板压合溢胶分析08-15 10:48

一、首先，请随软板厂厂小编来了解一下什么是溢胶 气泡和溢胶是FPC压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。