软板清洁
软板一般可以经过清洁程序而不受损伤,但是选用黏着剂、清洁剂时仍然要注意其相容性。多数软板业者会有自己的黏着剂配方,这些系统理论上应该经过测试确认品质再上线使用。当进行软板清洁时,多数人会看到软板漂浮、脱离治具,这是因为喷流、清洁剂循环所致,因此清洁机设计必须有过滤机构设计,以免软板脱落造成循环系统损伤。
蒙特娄公约已明订氟氯碳化物禁用规则,这类强清洁剂不能再使用。不过软板似乎比较容易清洁,零件下的一点线路柔软度就可以让清洗变得简单,使得清洁剂较容易达到死角。以黏着剂生产的软板容易在黏着剂上残留助焊剂而造成一些麻烦,但近年来在黏着剂的改善加上绿漆覆盖设计也降低了这类问题。
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平板电脑摄像头FPC
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
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型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
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