电池软板设计后期处理流程及工作步骤有哪些？
电池软板设计的后期处理工作是非常多、非常复杂，那么，电池软板设计后期处理流程及工作步骤有哪些？
1、DRC检查：即设计规则检查，通过Checklist和Report等检查手段，重点规避开路、短路类的重大设计缺陷，检查的同时遵循电池软板设计质量控制流程与方法。
2、DFM检查：电池软板设计完成后，无论是电池软板裸板的加工还是电池软板A支撑板的贴片组装加工，都需要借助相关检查工具软件或Checklist，对加工相关的设计进行检查。
3、ICT设计：部分电池软板会在批量加工生产中进行ICT测试，此类电池软板需要在设计阶段添加ICT测试点。
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4、丝印调整：清晰准确的丝印设计，可以提升电路板的后续测试、组装加工的便捷度与准确度。
5、Drill层标注：Drill层标注的信息是提供给电池软板加工工厂PE的加工要求图纸，需要遵循行业规范、保证Drill加工信息的准确性与完备度。
6、电池软板设计文件输出：电池软板设计的最终文件，需要按照规范输出为不同类型的打包文件，供后续测试、加工、组装环节使用。
7、CAM350检查：电池软板设计输出给电池软板加工工厂的CAM文件，需要使用CAM350软件进行投板前的设计审查工作。
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电池软板
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铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
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表面处理：沉金
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材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
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其 他：贴胶纸，PI补强
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层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
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板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
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其 他：贴背胶及PI补强
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铜 厚：1/2OZ
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最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
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其 他：需贴钢片补强
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