软板之SMT表面贴装的简单介绍

文章来源：电子发烧友作者：梁波静查看手机网址

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人气：3302发布日期：2019-08-02 10:44【大中小】

SMT表面贴装，模板是精确重复印刷焊膏的关键。因为焊膏是通过钢模板印刷的。印刷的焊膏固定部件，并且在回流焊接期间将部件固定到基板上。模板设计包含元素，模板的厚度，尺寸和形状。这是确保软板生产和降低缺陷率的保证。

今天，各种材料和制造技术使供应商能够设计出能够应对微小斜坡，小零件和高密度封装板挑战的模板。此外，模板技术现在是一种广泛的成像材料，而模板设计师已经获得了丰富的知识和经验。他们知道一个洞有多大，形状会影响矿床。钢模板有两个基本功能。一个是确保焊料和胶水等材料正确放置在基板上，另一个是确保沉积物的尺寸和形状。

钢的生产模板原料和钢模板。最常用的钢网材料是金属，主要是不锈钢。近年来，已经使用了各种各样的塑料。钢网制造技术包括化学蚀刻，激光切割和电铸。电路板制造商可以从各种模板类型中进行选择，以满足特定的应用要求。过去，常用的制作模板的方法是低成本的化学蚀刻，这是一种逆过程，使用成像技术来确定孔的形状，然后同时蚀刻到模板两侧的孔中。没有梯形壁（以便于焊膏的释放），模板面向基板侧面的孔略大。双面腐蚀会导致孔壁上的刀刃，这也会导致“未完全腐蚀”和“过度腐蚀”。钢网腐蚀后，可以通过“电解抛光”使孔的边缘平滑。化学腐蚀适用于大孔/大孔，但不符合孔径小于0.5mm的要求。

为了减小坡度和增加密度激光切割已经广泛应用于柔性电路板模板制造过程中。激光切割模板直接由GERBER数据模型制成。减少成像步骤，从而减少图像配准错误的可能性。计算机数控激光切割由GERBER数据直接驱动，形成高精度，可重复的孔。这种技术的准确性是孔径公差为正负0.05毫米，即使在大面积印刷中孔径公差也不会改变。

激光切割孔具有特征带痕。在制造过程中，通过调节激光的强度，模版的表面可以形成鲜明的对比度，而不需要内部填充。这些特性有助于制造过程的准确性。激光切割的固有特性导致在孔中形成梯形截面 - 即漏斗形状，这有助于焊膏的释放，并且可能担心激光切割在孔上留下特征条纹。最近的激光切割技术已经能够减少条纹的产生，但是当特定应用需要光滑的孔面时，激光抛光之后可以进行化学抛光和物理抛光，以获得光滑的孔壁。

激光模板的尺寸和形状决定了基板上沉积材料的体积，均匀性和精度。因此，严格控制开口质量是钢网成功设计的关键。特别是当少量沉积材料需要高精度时。面积比（开孔面积与孔壁表面积之比）和表观比（孔的宽度与模板厚度之比）的测量可用于确定孔的近似大小。

通常的软板规则是焊膏释放，面积比应大于0.66，表观比应大于1.5。设计孔遵循这些规则，有必要考虑每个制造过程的优点。例如，表观比率小于1.5是化学腐蚀的主要挑战，而激光切割可以制成表观比率为1.1的钢网。模板设计师非常重要的是面积比。它与焊膏的释放直接相关。在印刷过程中，当模板与基板分离时，表面张力表明焊膏是否转移到印刷在基板上的焊盘上或继续粘附到模板的壁上。当焊盘面积大于孔壁面积的66％时，增加了焊膏有效转移的可能性。当该比率小于66％时，焊膏转移的效率降低，并且印刷质量劣化。该水平对孔壁的完成有影响。在制造过程中电抛光的激光切割孔壁改善了焊膏转移的效果。元件间距和孔密度也表明了适当制造技术的选择。对于斜率小于0.5 mm的应用，只能选择激光切割或电铸。这两种激光器可提高焊膏印刷质量，并精确地焊接钢网。这两种技术各有优缺点。

模板设计和模板生产技术的发展满足标准和细斜SMT组件的需求，并将继续推进。其中一个挑战是增加组分的混合量，同时需要沉积大量和少量的材料。钢网供应商应该寻找新的方法来克服当前的面积比规则。

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