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FPC的展望

文章来源:作者:龚爱清 查看手机网址
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人气:3513发布日期:2016-10-15 09:49【

  全球FPC软板市场随个人电脑普及化及可携式电子产品盛行而大放异彩,近来的主要成长可分两阶段,西元2000年因千禧年换机潮带动桌上型电脑与笔记型电脑销售成长,其中笔记型电脑接续萤幕面板与主机控制板的FPC造就第一波FPC热;随后因替代材料一极细同轴线逐步取代笔记型电脑之接续FPC及FPC本身产销供需失衡,造成FPC市场在大热之后遭遇第一次寒冬;所幸经过二年周期调整后,在2003年随手机与显示器市场的蓬勃发展而再次发光发热,其中手机面板彩色化,手机造型由折叠取代直立式是最主要应用趋动力。此外平面显示器的亚洲化,尤其集中在台、韩两国,在这二项产业的带动下,造就2003年下半年开始的FPC需求畅旺,甚至造成基板原特料缺料的盛况。根据JMS2005报告指出,2003及2004年的年长成率高达22及24%,全球FPC整体产值由2002年新台币1657亿元,一路成长到2003的2518亿元。可惜在包带扩产及应用产品库存消化的双重不利因素下,FPC供过于求的现象再次发生,2005年仅小幅成长2.3%,产值达新台币2578亿元。展望未来,FPC市场如同电路板整体产业竞争态势一般,供需平衡才能创造有利的产业发展环境,而应用端除手机及平面显示器仍为成长趋动力外,汽车电子化与软性电子都是未来发展的机会潜力,预期FPC市场在2010年前仍可平衡温和成长。

  FPC在可携式电子产品积体化、轻量化及高功能附加化的发展带动下,系统产品的设计趋势不断缩小体积及增加功能,FPC所扮演的角色势必日益重要,由于手机已成为多数电子产品汇流的中心,手机的应用趋势将影响FPC产业的技术与市场发展。

  FPC技术未来仍呈现往高密度发展的主轴,线路微细化、包括,通孔制作能力、单面板跨距达35um、双面板、镭射钻孔,在有限的空间制作出密度更高的线路。轻量化是另一个主轴,搭配细线化,铜箔厚度一路由18um往下、12um、9um,甚至5um发展,基板材料也由有胶系向无胶系发展,总厚度不断变薄,达成轻薄之使用需求。高频化是另一个重要主轴,随着手机系统由2G、2.5G到3G,资料处理量与早期语音为主已大不相同,高频通讯功能是未来手机应用的规格需求。国内FPC产业在历经2004年大幅扩张之后,产业秩序及生态正面临重整及洗牌,产业内现有厂商面临新进竞争者在价格、交期、产能及服务各方面的挑战,供过于求的现实造成杀价竞争,在2005年提前让多数厂商吃尽苦头,除此之外,韩国经由系统下游厂的扶植,快速扩张成长,其潜力不容小看,而大陆更是在台湾、日本、欧美厂商仆后继前往投资设厂后,成为后势极看好的新兴势力,对国内FPC厂商威力日增,宜注意低价商品所产生的取代效应。FPC在强势应用产品的带动下,每年仍有可观的成长率,若排除一窝蜂一头热的过度投资,应可维持稳健而温和的发展。

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此文关键字: FPC| 软板| 柔性线路板

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