FPC的展望

文章来源：作者：龚爱清查看手机网址

扫一扫！

扫一扫!

人气：4448发布日期：2016-10-15 09:49【大中小】

全球FPC软板市场随个人电脑普及化及可携式电子产品盛行而大放异彩，近来的主要成长可分两阶段，西元2000年因千禧年换机潮带动桌上型电脑与笔记型电脑销售成长，其中笔记型电脑接续萤幕面板与主机控制板的FPC造就第一波FPC热；随后因替代材料一极细同轴线逐步取代笔记型电脑之接续FPC及FPC本身产销供需失衡，造成FPC市场在大热之后遭遇第一次寒冬；所幸经过二年周期调整后，在2003年随手机与显示器市场的蓬勃发展而再次发光发热，其中手机面板彩色化，手机造型由折叠取代直立式是最主要应用趋动力。此外平面显示器的亚洲化，尤其集中在台、韩两国，在这二项产业的带动下，造就2003年下半年开始的FPC需求畅旺，甚至造成基板原特料缺料的盛况。根据JMS2005报告指出，2003及2004年的年长成率高达22及24%，全球FPC整体产值由2002年新台币1657亿元，一路成长到2003的2518亿元。可惜在包带扩产及应用产品库存消化的双重不利因素下，FPC供过于求的现象再次发生，2005年仅小幅成长2.3%，产值达新台币2578亿元。展望未来，FPC市场如同电路板整体产业竞争态势一般，供需平衡才能创造有利的产业发展环境，而应用端除手机及平面显示器仍为成长趋动力外，汽车电子化与软性电子都是未来发展的机会潜力，预期FPC市场在2010年前仍可平衡温和成长。

FPC在可携式电子产品积体化、轻量化及高功能附加化的发展带动下，系统产品的设计趋势不断缩小体积及增加功能，FPC所扮演的角色势必日益重要，由于手机已成为多数电子产品汇流的中心，手机的应用趋势将影响FPC产业的技术与市场发展。

FPC技术未来仍呈现往高密度发展的主轴，线路微细化、包括，通孔制作能力、单面板跨距达35um、双面板、镭射钻孔，在有限的空间制作出密度更高的线路。轻量化是另一个主轴，搭配细线化，铜箔厚度一路由18um往下、12um、9um，甚至5um发展，基板材料也由有胶系向无胶系发展，总厚度不断变薄，达成轻薄之使用需求。高频化是另一个重要主轴，随着手机系统由2G、2.5G到3G，资料处理量与早期语音为主已大不相同，高频通讯功能是未来手机应用的规格需求。国内FPC产业在历经2004年大幅扩张之后，产业秩序及生态正面临重整及洗牌，产业内现有厂商面临新进竞争者在价格、交期、产能及服务各方面的挑战，供过于求的现实造成杀价竞争，在2005年提前让多数厂商吃尽苦头，除此之外，韩国经由系统下游厂的扶植，快速扩张成长，其潜力不容小看，而大陆更是在台湾、日本、欧美厂商仆后继前往投资设厂后，成为后势极看好的新兴势力，对国内FPC厂商威力日增，宜注意低价商品所产生的取代效应。FPC在强势应用产品的带动下，每年仍有可观的成长率，若排除一窝蜂一头热的过度投资，应可维持稳健而温和的发展。

ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除

下一篇：FPC铜箔基板的功用（功能）上一篇：FPC厂家：便携的自拍神器来了全封闭结构撒手就飞