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FPC软板挠曲特性的要求

文章来源:作者:龚爱清 查看手机网址
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人气:8603发布日期:2016-10-20 11:36【

  可挠曲特性虽是FPC软板的特点,但并非所有的产品都有高挠曲性能的要求,然而在有高挠曲性能需求的产品中,也并非所有部位都要求如此,像图9、10所示,行动电话中依不同的部位功能,各有不同的制品结构及要求。

  随着电子产品的开发速度及应用要求,FPC软板的使用环境和使用方法也有所转变,如滑盖式行动电话要求越来越轻薄,对FPC软板的弯曲半径要求也需越小,对此小弯曲半径的反覆挠曲容易造成铜箔的应力积聚,而导致龟裂及断线。

  近来一些消费性电子产品(如LCD、数位摄录影机等)针对功能性及体积有越来越多的要求,对FPC软板也相对提高了导线数量及导线微细程度的要求,所以FPC软板的设计也更加趋向于双面或多层板。一般而言,导线宽度越细,对于FPC软板的折动挠曲次数也会越低,影响程度与导体的种类有关,以铜箔举例,一般ED Cu受影响的比例就比RA Cu较来的大,尤其在导体线路更微细的条件下。另外双面FPC软板在进行反覆的折动挠曲时,会较单面FPC软板产生更大的应力积聚。所以如何改善及提高FCCL的性能,来符合的挠曲特性提高的要求,是现在FCCL厂商的重要课题。

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