深联FPC软板厂即将参加2016德国慕尼黑电子元器件博览会
深联FPC软板厂将于2016年11月8日-11日,参加德国慕尼黑电子元器件博览会。展会地点设在新慕尼黑展览中心,展位号:C4.244。以下红色框部分为深联展位位置:
始办于1964年,两年一届的德国慕尼黑国际电子元器件博览会,如今已成为全球电子行业的顶级盛会。参展行业将遍及:显示设备、变压器、电池、封装工艺、伺服系统及驱动元素、电子设计、检验检测、组件和辅助系统、半导体、嵌入系统、传感器和微系统、印刷电路板和其它电路板、联结工艺、线缆、开关、被动元件等领域。届时,来自全球各地的电子行业的精英们将相聚在此,共叙过去两年全球电子行业的发展、齐瞻电子市场的未来。
深联FPC软板厂期待与您相约新慕尼黑展览中心,同时也将向大家展示深联高难度高可靠性的PCB、FPC、HDI样品。
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最新产品
平板电脑摄像头FPC
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
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手机天线FPC
手机天线FPC
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
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型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
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