深联FPC软板厂将于2016年11月8日-11日，参加德国慕尼黑电子元器件博览会。展会地点设在新慕尼黑展览中心，展位号：C4.244。以下红色框部分为深联展位位置：
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始办于1964年，两年一届的德国慕尼黑国际电子元器件博览会，如今已成为全球电子行业的顶级盛会。参展行业将遍及：显示设备、变压器、电池、封装工艺、伺服系统及驱动元素、电子设计、检验检测、组件和辅助系统、半导体、嵌入系统、传感器和微系统、印刷电路板和其它电路板、联结工艺、线缆、开关、被动元件等领域。届时，来自全球各地的电子行业的精英们将相聚在此，共叙过去两年全球电子行业的发展、齐瞻电子市场的未来。
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深联FPC软板厂期待与您相约新慕尼黑展览中心，同时也将向大家展示深联高难度高可靠性的PCB、FPC、HDI样品。
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