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电池软板为您带来FPC行业资讯，FPC大有可为

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人气：9550发布日期：2017-05-23 11:14【大中小】

FPC由于大幅减少重量和体积，可弯曲灵活度高，迎合了电子产品轻薄化、灵活化趋势，正逐渐在连接功能方面取代硬板，成为电子设备中的主要连接配件。下面和电池软板小编一起来聊聊FPC的市场吧！

轻薄灵活，FPC成PCB产业大势
优势及分类

PCB（印刷电路板）几乎用于所有的电子产品上，被认为是“电子系统产品之母”。FPC（挠性电路板）是PCB的一种，又被称为“软板”。

各种FPC产品图

（来源：上达电子官网）

FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。

FPC产品技术特点

FPC按照基材薄膜的类型可分为PI、PET和PEN等。其中，PI覆盖膜FPC是最常见的软板类型，可进一步将其细分为单面PI覆盖膜FPC、双面PI覆盖膜FPC、多层PI覆盖膜FPC和刚挠结合PI覆盖膜FPC。

PI覆盖膜FPC分类

下游应用

智能手机是FPC应用的主战场，目前智能机中的FPC以双面板为主，而刚挠结合FPC则非常契合显示面板、电池和相机模组的需求。据Prismark预测，到2021年刚挠结合FPC的产值将达到23.57亿美元，将成为FPC行业未来的主要发展方向之一。

2021年各类FPC产值（百万美元）及占比

（来源：Prismark）

FPC最早只用于航天飞机等军事领域，而现在凭借其轻薄灵活的特点，迎合了下游电子产品的潮流趋势，已经迅速向民用领域渗透，逐步覆盖到了消费电子、汽车、工控、医疗、仪器仪表等各个领域。

FPC主要应用领域

FPC下游应用分布占比（来源：Prismark）

产业链构成

PCB原材料为电解铜箔、玻纤布等，基材为刚性覆铜板（CCL）；而FPC的原材料主要由压延铜箔和聚酰亚胺（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜构成，基材则为柔性覆铜板（FCCL）。

PCB和FPC产业链对比（来源：网络）

2016年由于新能源车爆发，电解铜箔产能被锂电池挤压出现供需翻转，铜箔、覆铜板等原材料价格不断上涨，给PCB带来一定的成本压力。而FPC的原材料不论是压延铜箔还是PI薄膜，国内几乎都没有生产能力，受轮涨价周期影响的程度不大，原材料成本基本保持平稳。

FPC产业链（来源：网络）

我国FPC产业加速发展中
PCB产业逐渐向中国大陆迁移

进入21世纪以来，由于产业链配套、劳动力和运输成本，全球PCB产能逐渐向亚洲地区转移，中国PCB产能迅速扩张，在2006年成为全球最大的PCB产能基地。

2015-2020年全球主要国家PCB产能变化情况

2014-2020中国大陆PCB占全球产值比例（来源：Prismark）

而在PCB中相对高端的FPC领域，产能转移也正在发生。当前，本土FPC产值占全球产值的比值不断提升，已从2005年的6.74%提高至2015年的47.97%，预计未来仍能保持近半数的占比。

2008-2015中国大陆FPC产值占全球比例

2021年本土FPC厂商营收占全球营收比预测（来源：Prismark）

本土企业加速崛起

中国大陆的FPC企业也进入加速发展期：精诚达新建台山工业园，于2012年9月正式投产，月产能达120000m²；景旺募集资金7.4亿用于高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目;东山精密收购MFLEX后大力扩产，是目前唯一还在大规模上产能的国际一线FPC大厂……

国内部分FPC厂商扩产计划

（来源：公司公告）

FPC多领域需求市场分析

据Prismark的预计，2021年FPC年产值预计将超过125亿美元，2016 - 2021复合年均增长率将达3.0%，继续在行业中“拔得头筹”。

2007-2021全球PCB和FPC产值预测（十亿美元）（来源：Prismark）

智能手机领域

行业巨头创新应用

FPC软板起初应用面并不大，直到苹果大量应用才在消费电子产品中逐渐普及。苹果坚定支持FPC解决方案，在iPhone中使用了多达14-16块FPC，其中多层、高难度的占到70%，整机FPC面积约120cm²；iPad、Apple Watch等产品中的FPC用量也都在10块以上。

iPhone7中的FPC（来源：Prismark）

在苹果的示范效应下，三星、华为、HOV等手机大厂迅速跟进，不断拉高FPC的用量。三星手机的FPC数量约为12-13块，主力供应商是Interflex、SEMCO等韩国软板厂商。

SAMSUNG S5中各FPC面积（来源：Prismark）

华为手机内部结构（左：荣耀6 右：P9）（来源：安卓网，iFixit）

无线充电拉动需求

在智能手机领域，无线充电砍掉了冗杂的充电线，正在成为行业的一大趋势。在无线充电中， FPC方案逐渐成为更受倾向的选择，三星等采用的就是FPC+NFC+MST（磁辐射模拟）的三合一技术路径。

三星S7采用FPC+NFC+MST三合一方案（来源：iFixit）

根据产业链的调研信息，iPhone8今年大概率导入无线充电，预计会采用三星的技术路径，即FPC+NFC+MST一体化方案。而在iPhone8的示范作用下，国内HOV必然也会跟进，使无线充电技术全面开花。预计到2019年仅苹果、三星和HOV中的无线充电模组就可带来近40亿人民币的FPC增量。

汽车电子领域

由于体积小、重量轻、易于装连、耐弯折等特点，柔性板在汽车电子钟开始逐渐普及。FPC可用于LED车灯、变速箱、传感器、BMS、车载显示屏、娱乐信息系统等底层车身装置或车载装置。

FPC在汽车中的多样化应用（来源：网络）

汽车电子等新兴需求将成为未来FPC的主要成长动能。全球电子产业已进入市场高原期，未来软板的增长动能将逐步切换到汽车电子等新兴需求。据Prismark预测，到2021年汽车电子领域的FPC产值将达8.52亿美元。

汽车领域FPC产值预测（百万美元）（数据来源：网络）

ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除

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