FPC贴片的储存在不同阶段有哪些要求
FPC贴片的生产过程需要经过几个储存阶段。当SMT贴片处理完成并转移到dip插件处理时，通常需要在插件处理之前存储一段时间。PCBA板测试和成品组装后，通常有一段时间的储存时间。FPC贴片的储存在不同阶段有哪些要求？
1、FPC贴片加工之后储存
通常，FPC贴片在加工后将在dip车间放置1-3天，有时更长。对于普通板材，温度控制在22-30℃，湿度控制在30-60%RH之间，可放置在防静电架上。然而，OSP工艺的FPC板需要存放在恒温恒湿柜中。温度和湿度要求更严格，焊接应尽可能在24小时内完成，否则焊盘极易氧化。
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2、FPC贴片测试完成之后的储存
通常，FPC贴片板在测试后会快速组装。在这种情况下，温度和湿度控制良好，无需太多要求。但是，如果需要长期储存，可以涂上三防漆并真空包装。环境温度控制在22-28℃之间，相对湿度为30-60%RH。
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平板电脑摄像头FPC
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
POS机天线FPC
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型 号：RM02C00163A
层 数：2层
板 厚：0.20mm
材 料：双面有胶压延材料
铜 厚：1 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距： 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
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型 号：RM02C00919A
层 数：2
板 厚：0.10mm
材 料：双面无胶电解
铜 厚：1/3 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.43mm/0.29mm
油墨颜色：绿油
手机天线FPC
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型 号:RS02C00249A0
层 数：1层
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：0.5OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：1.02mm/0.48mm
其 他：贴胶纸
手机天线FPC
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型 号:RS01C00173A0
层 数：1层
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
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型 号:RS04C0006A0
层 数：4层
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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