软板折断两大原因分析

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：2921发布日期：2022-01-10 10:48【大中小】

软板折断两大原因分析
要知道这两个原因还得几个专业角度来分析、hinge空间要留的够、软板不能太硬了。
1.软板太短。
2.材料太硬，换软一些的材料可能回好一些，10 万次翻折不是问题。

还有一点，折断是初期的问题，这个问题小编个人认为不是很难的，最要命的是软板响，排除软板与过孔的干涉，各位对于软板响有什么好的办法？软板带来的问题一般有几种：断裂导致lcd不显示和翻盖异音；对于断裂，大多是设计长度偏短，另外穿软板处的孔间隙结构设计不太合理导致，翻盖异音很多时候都是软板和壳子壁接触刮擦发出，总之软板要反复不断的尝试几次才能设计到位，最好用透明壳子，或者把壳子剪开，多观察，然后作出设计改进才行。
　当然了，有的厂商讲开始打样的时候没有问题，后来量产有问题，就一定要看看是否为材料的问题了
　　（一）先分析断裂的软板图片可以看出：
　　 1.断裂处为软板外层的电磁屏蔽层
　　 2.由图中可以看到在摇摆区此层从产品背面折过来，故判断此层为另外制作，然后贴合于软板产品之上的
　　（二）断裂原因推测：
　　 1.屏蔽层为整面实铜，其硬度很大，导致加大在摇摆过程中断裂的可能性。
　　 2.屏蔽层为另外贴合于软板上，与软板产品并非一个紧密的整体，在摇摆过程中将会偏离原先设定的折弯方向，从而可能导致应力过于集中，而出现断裂。
　　(因此排除lbmouse所说的软板材料问题为断裂直接原因,另外对于结构上的问题因无相应信息，暂不讨论)
　　（三）建议：
　　 1.在断裂处缠绕胶带捆绑于软板，增加其与软板的紧密性。
　　 2.将屏蔽层铜面改为网格，降低硬度。
1. 长期建议：
　　对于软板摇摆区的屏蔽层使用印刷或涂布导体的制作方法，或者贴合专用于软板电磁屏蔽的导电布，将完全避免出现屏蔽断裂的问题，并且成本上也不会增加。
　　软板可以设计一条防撕裂线，韩国手机都有撕裂线。上次我公司手机转国内生产，国内厂家开始老出问题，后来加了撕裂线就一点问题都没有。还有DOME外包一层保护膜，可以防止受潮和进灰尘!

　　将软板的铜层改为铜网,增加软板的挠度,应该可以解决，但是对于捆绑一事，建议为不得已而为之。对于本图的断裂我个人认为注意为拉扯所致，就是软板过短，还有就是软板过孔的问题，主要是胶壳的机构问题。我们现在用过银浆印刷，可以使软板变薄些，效果也是不错的，10万次ok!
　　此出做篓空结构，参考手机主板的弯折处。
　　这是翻转时扭拉造成的,应将图示中(右)B-B处的软板向中间移,加长扭转变形的长度,可以减小断裂的可能性。
　　软板屏蔽现在很多有用铝箔的，翻盖会好过些；
　　软板设计我觉得最主要应该是减少应力集中，圆角是一定要尽可能的大，很多案例都是在软板的内圆角断裂，加大圆角都会有较大改善，过轴的两端不要有明显的应力产生（就像前面有人讲过连接器不要太靠近转轴引出部位，软板两端的粘结层会产生很大的扭力）；
　　软板还有自身的扭力，过轴部分轴向长度长一些会消弱自身的扭力，但太长会有明显的层与层之间的拍打声；
　　软板的供应商也是很重要的一环，在软板铜线上就有电解铜，压延铜等，其中电解铜的寿命比较低，可能会影响测试；
　　软板的长度模拟很重要，后期的失效部件的分析尽量能一步到位就好了。
　　其实软板寿命跟机壳结构也有关系。因为经常需要活动，而机壳内空间有限，软板难免会与坚硬的机壳接触。翻盖的还没这么明显，华盖手机则不然。
　　质量和价钱是不可分割的。但软板单个价值相对低廉，但其板载的原器件可不便宜，另外如果保修期内坏损，保修费用也比软板价值要高许多了