一文梳理FPC应用注意事项和补强辅料的选材
FPC是Flexible Printed Circuit的缩写,也称Flex,即柔性印刷电路板。指在以PET或PI为基材的铜箔上, 形成线路的可绕折性印刷电路板, 能够适当的承载各式各样的主被动组件及配件, 透过适当组装设计, 被广泛的应用于电子产品的各模块互连。接下来我们将从应用注意事项和补强辅料的选材方面进行具体讲解。
平板电脑电容屏FPC
FPC的应用注意事项
1.避免折﹐压﹐刮﹐划伤,移转运输最好使用Tray盘;
2.不可用手直接接触产品,尤其是手指或PAD部位,以免油脂污染﹐造成焊锡性或导通性问题;
3.手指及PAD部位不可折弯﹐以免造成金属镀层及铜面断裂﹐其它部位如有作弯折加工时﹐不可死折﹐以免造成线路断裂或阻值升高﹔
4.尽快上线使用,避免表面处理部分产生氧化或腐蚀变质;
5.因软板有吸湿性﹐且相对硬板在尺寸稳定性上稍差﹐容易因为外界环境不良而产生涨缩变形﹐故未上线使用时,请不要拆开包装袋,且需保存在恒温恒湿的空间.
软板补强的选材
PI 补强：
适用于带有拔插手指的插头板。此类板必须使用 PI 补强，其他类型的板及除插头位的其他位置建议不要采用 PI 补强，此材料强度不够且价格也较高。
FR-4补强
FR-4补强使用于按键、侧键类等大部分板，但此补强要用纯胶压合才能起到较好的补强作用。
钢片补强
钢片补强适用于带连接器的多层板及单双面板。此补强硬度比较高，生产出来的板比较平整，SMT 也比较好操作。建议带连接器的各类板均可使用钢片补强（除需接地的采用金面补强）。
柔性印刷电路板辅料的选材
A.普通的板不需要SMT的可采用不耐高温的胶纸。
B.需要SMT的必须选用耐高温胶纸。
导电材料的选材
1. 导电胶纸
普通导电胶适用于导电性要求不高的。（如普通的按键板类）
导电性能较好的适用于导电性能要求较高且一定要使用胶纸类的。（如特殊的按键板等），但此胶纸一般情况我们不建议使用，因为价格太高。
2. 导电布
此导电布导电性能可以但粘性不是很理想，一般适用于按键板类。
3. 导电纯胶
高强度导电性能物质，一般用于贴钢片，但我们不建议用此导电纯胶，因为价格太高。
关于FPC还有许多需要讲解的知识，想要了解更多，可以关注下次的内容分享。
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最新产品
平板电脑摄像头FPC
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
POS机天线FPC
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型 号：RM02C00163A
层 数：2层
板 厚：0.20mm
材 料：双面有胶压延材料
铜 厚：1 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距： 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
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型 号：RM02C00919A
层 数：2
板 厚：0.10mm
材 料：双面无胶电解
铜 厚：1/3 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.43mm/0.29mm
油墨颜色：绿油
手机天线FPC
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型 号:RS02C00249A0
层 数：1层
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：0.5OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：1.02mm/0.48mm
其 他：贴胶纸
手机天线FPC
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型 号:RS01C00173A0
层 数：1层
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
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型 号:RS04C0006A0
层 数：4层
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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