FPC厂家SMT制程中对PCB的要求有哪些?
SMT表面组装技术目前广泛应用于电子组装行业。SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板PCB的表面或柔性电路板FPC的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。为了更好地契合PCB印制电路板,因此FPC厂家的SMT工艺就有了一些对印制电路板的要求。
SMT对印制电路板的要求
1.外形尺寸稳定,翘曲度小于0.0075mm/mm;
2.焊盘镀层平坦,满足SMD共面性的要求;
3.耐热性要求二次回流PCB不变形;
4.GBA、CSP等高密度PCB采用埋孔或盲孔的多层板。
5.热膨胀系数小,导数系数高;
6.铜箔的附着强度高,可焊性好;
7.抗弯曲强度高;
8.耐清洗;
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
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型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
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