FPC厂家SMT制程中对PCB的要求有哪些？
SMT表面组装技术目前广泛应用于电子组装行业。SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板PCB的表面或柔性电路板FPC的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。为了更好地契合PCB印制电路板，因此FPC厂家的SMT工艺就有了一些对印制电路板的要求。
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SMT对印制电路板的要求
1.外形尺寸稳定，翘曲度小于0.0075mm/mm；
2.焊盘镀层平坦，满足SMD共面性的要求；
3.耐热性要求二次回流PCB不变形；
4.GBA、CSP等高密度PCB采用埋孔或盲孔的多层板。
5.热膨胀系数小，导数系数高；
6.铜箔的附着强度高，可焊性好；
7.抗弯曲强度高；
8.耐清洗；
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