指纹识别FPC制板为什么要做塞孔,指纹识别FPC制板做塞孔的五个作用
电子行业的发展,促进着指纹识别FPC线路板的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。塞孔工艺应运而生,指纹识别FPC塞孔一般是于防焊层后,再以油墨上第二层,以填满孔径0.55mm以下的散热孔。
指纹识别FPC制板为什么要做塞孔?导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔,生产稳定,质量可靠。
Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进指纹识别FPC的发展,也对指纹识别FPC制作工艺和SMT加工技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生,同时应满足下列要求:
1. 导通孔内有铜即可,阻焊可塞可不塞;
2. 导通孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔内藏锡珠;
3. 导通孔必须有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有锡圈,锡珠以及平整等要求。
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,指纹识别FPC也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的指纹识别FPC,而客户在贴装元器件时要求塞孔,主要有五个作用:
1. 防止指纹识别FPC过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时,就必须先做塞孔,再镀金处理,便于BGA的焊接。
2. 避免助焊剂残留在导通孔内;
3. 电子厂SMT加工以及元件装配完成后指纹识别FPC在测试机上要吸真空形成负压才完成:
4. 防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装;
5. 防止过波峰焊时锡珠弹出,造成短路。
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