电子行业的发展，促进着指纹识别FPC线路板的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。塞孔工艺应运而生，指纹识别FPC塞孔一般是于防焊层后，再以油墨上第二层，以填满孔径0.55mm以下的散热孔。
  指纹识别FPC制板为什么要做塞孔?导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔，生产稳定，质量可靠。

　　Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进指纹识别FPC的发展，也对指纹识别FPC制作工艺和SMT加工技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：
　　1. 导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞;
　　2. 导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠;
　　3. 导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。

　　随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，指纹识别FPC也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的指纹识别FPC，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：
　　1. 防止指纹识别FPC过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。
　　2. 避免助焊剂残留在导通孔内;
　　3. 电子厂SMT加工以及元件装配完成后指纹识别FPC在测试机上要吸真空形成负压才完成：
　　4. 防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装;
　　5. 防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。