软板厂的5G时代,PCB高频材料需求旺盛
当今社会已进入到高度信息化的社会,IT产业成为社会信息化的强大推动力。5G时代的来临、自动驾驶、汽车防撞系统、高速大容量存贮器、定位系统、物联网等广泛应用,均要求所用电子材料和电子元器件等具有高频、高速和大容量存储及传输信号的功能。开发高频覆铜板成为全世界软板厂家及覆铜板厂家都非常关注的课题。据软板厂了解,以PTFE为代表的高频材料具有低介电常数和介电损耗,优异的耐热性,在高频领域得到了广泛应用。
以PTFE为基材的高频覆铜板加工需要380℃以上的高温进行压合。这对软板厂的压机和层压钢板提出了更高的要求。
目前市面上应用在普通FR4压合的各种不同类型的压合钢板普遍的最高压合温度在280℃左右。C.A.PICARD公司的RHCS50钢板是目前最高压合温度能达到400℃的产品。产品已在国内外高频材料生产厂商大量使用。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
平板电脑摄像头FPC
-
型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
手机天线FPC
手机天线FPC
-
型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
-
型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
-
型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
同类文章排行
- 【技术分享】PCB填孔及FPC软板填孔制程讲解
- 柔性线路板之深联趣味运动会乐翻天!
- 电池fpc厂为您盘点2015中国线路板/柔性线路板厂行业排行(PCB 百强企业),看看您的公司在里面吗
- 实拍FPC生产全流程
- fpc之2019年度中国电路(CPCA)百强排行榜震撼发布!
- 日本开发LCP软板,或预示FPC材料革命红利到来
- 失业和倒闭潮“前后夹击” 柔性电路板制造黯然神伤
- FPC厂资讯:如果有多一张车票,介不介意和我一起走?
- 深联软板厂又获奖了!!!世界很忙,没空关注不优秀
- 软板厂之请人吃饭,不如请人出汗!
最新资讯文章
- FPC行业探秘:从线路板到电路板的生产之旅
- 指纹识别软板:科技与生活的新融合
- 一个好公司的评判标准是什么?
- 指纹模块FPC:现代科技与生活的新融合
- Fpc应用案例分享,助力智能设备升级换代
- 柔性线路板,弯折自如智能电子的关键
- 电池FPC:连接未来能源的关键纽带
- 柔性线路板:让电子产品更轻更薄
- 凝“新”聚力,扬帆逐梦│赣州市深联电路G1事业部召开新员工座谈会
- 柔性电路板(FPC)产业分析
共-条评论【我要评论】