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软板厂的5G时代,PCB高频材料需求旺盛

2019-06-12 02:25

  当今社会已进入到高度信息化的社会,IT产业成为社会信息化的强大推动力。5G时代的来临、自动驾驶、汽车防撞系统、高速大容量存贮器、定位系统、物联网等广泛应用,均要求所用电子材料和电子元器件等具有高频、高速和大容量存储及传输信号的功能。开发高频覆铜板成为全世界软板厂家及覆铜板厂家都非常关注的课题。据软板厂了解,以PTFE为代表的高频材料具有低介电常数和介电损耗,优异的耐热性,在高频领域得到了广泛应用。

  以PTFE为基材的高频覆铜板加工需要380℃以上的高温进行压合。这对软板厂的压机和层压钢板提出了更高的要求。

  目前市面上应用在普通FR4压合的各种不同类型的压合钢板普遍的最高压合温度在280℃左右。C.A.PICARD公司的RHCS50钢板是目前最高压合温度能达到400℃的产品。产品已在国内外高频材料生产厂商大量使用。

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