柔性电路板FPC在动力电池上的应用
采样线束分几个阶段
1）电池模块一开始是通过导线将极柱测量点延长至接插件，再由接插件与LECU连接。采样线束长、接插点多、且未设计过流熔断机制。
这里有个显著的问题，是如果接插件方面没有仔细考虑，线束短路会引起几种不同的失效模式
a）不同电压间的短路
b）ASIC芯片内部的短路
c）连接器凝露和进水 2）采样线采用电路板代替部分采样线
3）FPC的线路板，一个是可以采用不同的工艺材质连接采样点，一个是可以设计线路保险丝，还可以给温度传感器NTC留出位置。
从总的来看，采用FPC可降低Module集成工艺复杂度，减重和节约成本，所以FPC技术后面采用较多主流方案。
Yazaki在日本的电气化车辆里面也在原有的基础上有应用了
在其他领域里面，FPC也用的有些多了，传统铜线连接方面有所改变
仪表系统
灯光系统和手机摄像头
小结：关于柔性电路板的材质，线缆宽度计算，还有熔断保护电流设计，我们可以根据之前的PCB设计规范来转换和测试优化，方向是这个方向。硬件和工艺工程师就是不停地与新的材料和设计方面优化原有的设计.
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
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平板电脑摄像头FPC
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
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表面处理：沉金1微英寸
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层 数：1层
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材 料：1/3OZ无胶电解
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表面处理：沉金
最小线宽/线距：1.02mm/0.48mm
其 他：贴胶纸
手机天线FPC
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型 号:RS01C00173A0
层 数：1层
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
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型 号:RS04C0006A0
层 数：4层
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材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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