FPC软板全流程详解
多层FPC软板大致包括以下流程：
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开料--钻孔--黑孔--VCP--清洗--贴膜--曝光--DES--AOI--清洗--贴合--压合--靶冲--化金--丝印--电测--装配--外形/刀模--FQC/FQA--SMT--包装--入库--出货
原材料仓：FPC软板的主要原材料有基材及覆盖膜，辅料有电磁膜及钢片、PI、胶纸，均存储在≤10℃，湿度45%-65%低温仓中
开料：使用全自动开料机，将原装卷料（基材、纯胶、覆盖膜、PI补强等）裁剪成工程设计要求的尺寸，裁切后的材料使用垫板夹起来防止材料皱折
钻孔：钻出线路连接的导通孔
黑孔：利用药水使碳粉粘附于孔壁，起到很好的连接导通作用
VCP：喷射镀铜及水平连续作业，有效保证镀层铜厚的均匀性
图形转移：使用菲林，通过卷对卷CCD自动曝光机将图形通过曝光的形式转移到基材上
前处理清洗：去除铜面氧化和增加铜面的粗糙度，增强干膜与铜面的附着力
贴干膜：在已镀好铜的板材表面贴一层感光材质，以作为图形转移的胶片
对位曝光：将菲林（底片）对准已贴好干膜的相对应孔伞下 ，以保证菲林图形能与板面正确重合，将菲林图形通过光成像原理转移到板面干膜上
显影：将线路图形未曝光区域的干膜通过碳酸钾或者碳酸钠显影掉，留下已曝光区域的干膜图形
蚀刻：将线路图形显影后露出铜面的区域通过蚀刻液腐蚀掉，留下干膜覆盖的图形部分
AOI：即自动光学检查，通过光学反射原理将图像传输到设备处理，与设定的资料相比较，检测线路的开短路问题
贴合：在铜箔线路上，覆盖一层保护膜，以避免线路氧化或短路，同时起绝缘及产品弯折作用
层压：将预叠好覆盖膜及补强的板经过高温高压将二者压合成一个整体
冲靶标孔：将板面上的定位孔冲透，以方便后工序定位
沉镍金：在有效开窗的铜面沉上一层具有耐酸碱盐的，可焊性好，可靠度高的镀层
文字：在板面印刷标记符号，便于后续产品的组装和识别
测试：以探针测试是否有开/短路之不良现象，确保产品功能
PI/胶纸装配：使用全自动贴PI/胶纸机，将把PI/胶纸贴在产品上，其效率为人工的10倍
钢片装配：使用全自动贴钢片机，通过mark点定位，把钢片贴在FPC上，效率是人工的10倍
人工贴钢片、人工贴胶纸、人工贴FR4
成型：利用模具，通过机械冲床动力，使工作板冲切成符合客户生产使用的出货尺寸
FQC：将已经生产成为成品的FPC按照客户要求全检外观，挑出不良品，以确保产品品质
SMT：将已经生产为产品的FPC按照客户要求在焊盘相应区域贴装元器件
X-Ray：对贴片后的产品通过X-Ray扫描的方式，进行焊接质量和装配质量的检测
包装出货：将全检OK的FPC软板按照客户要求包装，入库出货
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最新产品
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
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表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
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其 他：SMT贴片后出货
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表面处理：沉金1微英寸
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材 料：双面无胶电解
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表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.43mm/0.29mm
油墨颜色：绿油
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型 号:RS02C00249A0
层 数：1层
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材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：0.5OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：1.02mm/0.48mm
其 他：贴胶纸
手机天线FPC
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型 号:RS01C00173A0
层 数：1层
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
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型 号:RS04C0006A0
层 数：4层
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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