指纹识别FPC厂之三星向外界公布 GAA MBCFET 技术最新进展
指纹识别FPC厂了解到，三星 Foundry在5月9日的以色列半导体展会ChipEx2023上公布了旗下3nmGAAMBCFET技术的最新进展以及对SRAM设计的影响。
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柔性电路板厂了解到，三星表示，相较FinFET，MBCFET提供了更好的设计灵活性：在传统的FinFET结构中，栅极所包裹的鳍片高度是无法调整的；而MBCFET则将鳍片横向堆叠在一起，所以纳米片的高度可以自行调整，能提供相对FinFET更多的通道宽度选择。
软板厂了解到，MBCFET的这一特性为 SRAM 单元设计提供了更大的灵活性，可以在PMOS和NMOS之间形成最佳平衡。
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平板电脑摄像头FPC
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
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层 数：2层
板 厚：0.20mm
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铜 厚：1 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距： 0.1mm/0.2mm
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材 料：双面无胶电解
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型 号:RS02C00249A0
层 数：1层
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ无胶电解
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表面处理：沉金
最小线宽/线距：1.02mm/0.48mm
其 他：贴胶纸
手机天线FPC
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层 数：1层
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
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型 号:RS04C0006A0
层 数：4层
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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