软板厂之消息称索尼正开发小尺寸折叠屏手机，拟复活Compact系列
软板厂深深了解到，索尼打算推出小尺寸折叠屏手机，或将归于Compact系列。据悉，索尼自2018年的XperiaXZ2Compact之后，就没有再推出主打小尺寸旗舰的Compact系列。
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柔性线路板厂深深了解到，谷歌在本月早些时候推出的折叠手机PixelFold引发了网友热议。目前主流手机品牌，仅苹果和索尼尚无折叠屏产品发布。消息指出，索尼开发的小尺寸折叠手机，造型类似三星GalaxyZFlip4，但没有外屏幕设计，索尼有可能借此复活Compact系列产品。
FPC厂深深了解到，有业内人士认为，索尼开发中的折叠手机为XperiaFold,可能定位游戏手机，无法确认二者是否为同一产品。索尼折叠屏产品上市时程现阶段暂无明确可见度，仍有待进一步观察。
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型 号：RM04C01092A
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铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
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手机天线FPC
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层 数：1层
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材 料：1OZ有胶压延
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表面处理：沉金
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PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
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型 号:RS04C0006A0
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材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
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其 他：需贴钢片补强
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