软板厂之消息称索尼正开发小尺寸折叠屏手机,拟复活Compact系列
软板厂深深了解到,索尼打算推出小尺寸折叠屏手机,或将归于Compact系列。据悉,索尼自2018年的XperiaXZ2Compact之后,就没有再推出主打小尺寸旗舰的Compact系列。
柔性线路板厂深深了解到,谷歌在本月早些时候推出的折叠手机PixelFold引发了网友热议。目前主流手机品牌,仅苹果和索尼尚无折叠屏产品发布。消息指出,索尼开发的小尺寸折叠手机,造型类似三星GalaxyZFlip4,但没有外屏幕设计,索尼有可能借此复活Compact系列产品。
FPC厂深深了解到,有业内人士认为,索尼开发中的折叠手机为XperiaFold,可能定位游戏手机,无法确认二者是否为同一产品。索尼折叠屏产品上市时程现阶段暂无明确可见度,仍有待进一步观察。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
平板电脑摄像头FPC
-
-
型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
手机天线FPC
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
-
-
型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
同类文章排行
- 【技术分享】PCB填孔及FPC软板填孔制程讲解
- 柔性线路板之深联趣味运动会乐翻天!
- 电池fpc厂为您盘点2015中国线路板/柔性线路板厂行业排行(PCB 百强企业),看看您的公司在里面吗
- fpc之2019年度中国电路(CPCA)百强排行榜震撼发布!
- 实拍FPC生产全流程
- 日本开发LCP软板,或预示FPC材料革命红利到来
- 失业和倒闭潮“前后夹击” 柔性电路板制造黯然神伤
- FPC厂资讯:如果有多一张车票,介不介意和我一起走?
- 深联软板厂又获奖了!!!世界很忙,没空关注不优秀
- 软板厂之请人吃饭,不如请人出汗!
最新资讯文章
- 元宇宙时代来临,FPC 将迎来哪些颠覆性变革?
- 新能源汽车智能化浪潮下,电池 FPC 如何迈向更高集成与智能化?
- 电池软板在新能源浪潮下,如何开启应用新征程?
- 一文读懂柔性线路板的市场环境
- 软板厂关于FPC一些区域的设计要求
- 独立如春,自在芳华——深联电路女神节活动
- 感恩有你,感谢相伴 | 赣州深联2024年度荣誉员工颁奖典礼今日隆重举行!
- 2024-2030年FPC行业深度调研及投资前景报告
- 我们又双叒叕加餐啦!
- 邀请函——NEPCON JAPAN 2025 展会期待您的莅临指导!
共-条评论【我要评论】