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FPC基本结构元素

文章来源：2011软性电路板技术简介作者：梁波静查看手机网址

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人气：6175发布日期：2016-05-27 05:15【大中小】

传统FPC包含5个独特的材料层，基材介电质膜、导体层、保护膜与两层粘着剂层。其中一层粘着剂用来结合导体与薄膜介电质以形成基材，第二层用来结合保护膜到蚀刻后线路上。基于稳定性考虑，FPC总是以相同粘着剂与介电质膜制作这些层次。

虽然FPC结构元素不多，不过任何一个基本结构元素都是重要的，各元素都必须一致符合产品寿命要求。另外材料的可靠性也必须与其他材料元素一致，以确认可以顺利制造并具有好的信赖度，后续内容粗略的陈述FPC结构基本元素与它们的功能。

FPC基本材料

FPC基材是软性高分子膜主要作为线路的基础，一般环境下基材是FPC最主要的物理与电气特性，即便是在无胶FPC基材上其基材对整体特性贡献仍大。

尽管FPC材料厚度范围可以很宽，实际使用的FPC膜范围比较窄，常见尺寸从12.5到125um（1/2～5mils）都有。依据经验理解薄材料有比较好的弹性，理论上多数材料强韧度正比于厚度的三次方。这意味着材料厚度加一倍，材料强韧度将会增加为八倍，也就是在同样负荷下会有八分之一的弯折度。如图所示，为典型亚胺树脂膜的产品。