传统FPC包含5个独特的材料层，基材介电质膜、导体层、保护膜与两层粘着剂层。其中一层粘着剂用来结合导体与薄膜介电质以形成基材，第二层用来结合保护膜到蚀刻后线路上。基于稳定性考虑，FPC总是以相同粘着剂与介电质膜制作这些层次。

  虽然FPC结构元素不多，不过任何一个基本结构元素都是重要的，各元素都必须一致符合产品寿命要求。另外材料的可靠性也必须与其他材料元素一致，以确认可以顺利制造并具有好的信赖度，后续内容粗略的陈述FPC结构基本元素与它们的功能。

FPC基本材料

  FPC基材是软性高分子膜主要作为线路的基础，一般环境下基材是FPC最主要的物理与电气特性，即便是在无胶FPC基材上其基材对整体特性贡献仍大。

  尽管FPC材料厚度范围可以很宽，实际使用的FPC膜范围比较窄，常见尺寸从12.5到125um（1/2～5mils）都有。依据经验理解薄材料有比较好的弹性，理论上多数材料强韧度正比于厚度的三次方。这意味着材料厚度加一倍，材料强韧度将会增加为八倍，也就是在同样负荷下会有八分之一的弯折度。如图所示，为典型亚胺树脂膜的产品。

接合粘着剂

  粘着剂被用作FPC接合介质来生产基材，当它需要耐温时典型的挠曲特性也会变的受限，特别是选用聚酰亚胺基材会更明显。因为早期使用聚酰亚胺粘着剂相当困难，许多目前聚酰亚胺材料采用的粘着剂是不同类的高分子家族，不过有新的热塑聚酰亚胺粘着剂已经逐渐成熟。

如同FPC基材一样粘着剂也有不同厚度，厚度选择会因为应用的不同而不同。例如：不同粘着剂厚度一般会被用在制作保护膜，以符合填充不同铜线路厚度的需求，这是FPC设计必须要面对的课题。

金属薄膜

  金属薄膜是最普通用来制作FPC基材导电的元素，可以制作出金属的蚀刻线路通道。尽管典型FPC基材是使用压延与回火铜制作，设计者还是可以使用各种不同金属与不同厚度的薄膜来生产不同FPC。

  在非特定标准案例中，FPC商会要求使用指定替代金属薄膜来生产特别基材，如：使用特别铜合金或其他金属膜。这可以用不同压合基材连成，也可以是有胶或无胶结合，这方面会因为基材膜先天特性而不同。