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如何选择FPC柔性线路板成型方式子

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人气:3077发布日期:2024-07-03 08:49【

FPC主要是以PI(聚酰亚胺)为绝缘层的一种线路板,具有耐高温,轻薄,可弯折的特点,广泛应用于手机,平板电脑,医美,通信器材,机器人,智能家居等产品上。PI是一种高分子材料,本质是一种高性能的特种工程塑料,所以外形成型没法像传统PCB一样采用CNC铣出来,而是采用激光或模冲的方式加工。

FPC皮秒紫外激光切割机

FPC激光成型激光成型是一种利用激光作为热源进行切割产品的成型新技术,不需要模具,对板子外形无要求,特别适合样品及小批量FPC。

外形不受限制
柔性电路板小编了解到,但激光在切割时因温度太高,会将PI膜烧蚀成碳粉,并反溅到板子边缘上,形成碳粉残留,且不易清除,影响外观,且激光切割效率较低,成本较高,不适合大批量板。
 

板边有碳粉残留FPC模冲成型模冲没有激光碳粉残留问题,半孔板也不会有半孔焊盘之间存在碳粉残留导致的微短问题,可配自动冲床,生产效率高,成本低,但要开模具,适合大批量板。

模冲设计要求:
(1)最小槽宽0.8mm,尽量做到1.0mm,提高模冲使用寿命(2)最小圆孔0.8mm,最小方孔0.8*0.8mm(3)冲孔边到板边最小1mm,尽量做到2mm以上(4)正常成型公差+/-0.1mm,如果公差要求+/-0.05mm,下单需要备注开精冲模

(5)模冲板需要在工艺或废料边上增加定位孔,需要拼版生产,但可以冲成单PCS交货。

FPC激光成型与模冲成型如何选择

 

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表面处理:沉金1微英寸
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FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
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铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
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材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
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PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
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板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
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