柔性线路板之Rapidus敲定将在日本北海道建设半导体工厂
据柔性线路板小编了解,Rapidus社长小池淳义当日与北海道知事铃木直道会面并表示,Rapidus敲定了在北海道建设工厂的方针,预计候选地为北海道千岁市的工业园区。
资料显示,Rapidus是由索尼集团和NEC等8家科技大厂投资的合资企业。为提升本土半导体制造实力,日本正大力支持Rapidus的发展。日本政府此前已表示将向Rapidus投资700亿日元(约5.25亿美元)。Rapidus亦表示希望未来奠定日本先进半导体制造基础,包括制造设备与技术。
据柔性线路板小编了解,此计划由尖端半导体科技中心(the Leading-edge Semiconductor Technology Center,LSTC)统筹,日本10年间将通过LSTC投资Rapidus达347亿美元。另据媒体报道,Rapidus预定2025上半年建造一条2纳米原型产线,希望2025年追上开始量产2纳米的台积电与其他世界级半导体对手。
据柔性线路板小编了解,不过要达成目标,需约7万亿日元(约540亿美元)资金,才能2027年左右开始量产先进逻辑芯片。因此,日本政府通过LSTC投资金额可能会更高,以满足将来需求。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
平板电脑摄像头FPC
-
型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
手机天线FPC
手机天线FPC
-
型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
-
型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
-
型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
同类文章排行
- 【技术分享】PCB填孔及FPC软板填孔制程讲解
- 柔性线路板之深联趣味运动会乐翻天!
- 电池fpc厂为您盘点2015中国线路板/柔性线路板厂行业排行(PCB 百强企业),看看您的公司在里面吗
- 实拍FPC生产全流程
- fpc之2019年度中国电路(CPCA)百强排行榜震撼发布!
- 日本开发LCP软板,或预示FPC材料革命红利到来
- 失业和倒闭潮“前后夹击” 柔性电路板制造黯然神伤
- FPC厂资讯:如果有多一张车票,介不介意和我一起走?
- 深联软板厂又获奖了!!!世界很忙,没空关注不优秀
- 软板厂之请人吃饭,不如请人出汗!
最新资讯文章
- Fpc应用案例分享,助力智能设备升级换代
- 柔性线路板,弯折自如智能电子的关键
- 电池FPC:连接未来能源的关键纽带
- 柔性线路板:让电子产品更轻更薄
- 凝“新”聚力,扬帆逐梦│赣州市深联电路G1事业部召开新员工座谈会
- 柔性电路板(FPC)产业分析
- 软板当然可以弯折啊,只是容易弯出问题而已
- 打造高品质电池软板?这些pcb线路板加工厂家可靠有保障!
- 新能源车载动力电池FPC软板要火?
- 软板厂的管理心得
共-条评论【我要评论】