消费类电子产品增长,软板本土厂商即将崛起!
随着消费电子产品逐渐朝更轻、更薄、更智能化的应用方向发展,对显示技术、数据传送及处理能力提出了更高要求,用途的多样化和体积的轻薄化迫使软板在有限的面积内布置更多导线,不断向线宽细、布线密、工艺精等超精细化方向发展,同时为了满足下游产品特定功能需要以及面临日益严峻的环保压力,高密度、轻薄、多层FPC、刚挠结合板以及环境友好型FPC逐渐成为未来发展的方向。
市场需求广阔,FPC产值持续增长
2008年以来,智能手机、平板电脑等消费类移动电子产品市场高速增长,极大地推动了FPC行业发展;同时,汽车自动化、联网化、电动化扩大了对车载FPC的需求。此外,近几年新兴的可穿戴智能设备、无人机等消费类电子产品市场也为FPC带来新的增长空间。
下游电子产品的快速发展为FPC行业带来持续的需求动力。受FPC产业整体东移影响,我国成为全球FPC发展最快的市场。
下游终端产品创新为FPC开辟新需求
以智能手机、可穿戴设备为主的消费移动电子产品持续朝小型化、轻薄化发展以及汽车自动化、联网化、电动化发展将为FPC产业创造新的需求增长点。
智能手机创新功能将FPC的使用推向新高度
智能手机逐渐成为人们日常生活的刚需,基本完成了对功能机的替换。
全面屏热潮来临,推动智能手机全产业链
全面屏的引入将使得智能手机在结构设计、摄像头、听筒、天线设计、软件UI、指纹识别、工艺设计、光距离传感器等方面都面临着相应的技术挑战,全面屏玻璃的设计、摄像头小型化、听筒小型化、新型指纹芯片随着全面屏而进行的演变也将会引发整个手机产业链的变革。在这种情况下,手机模块全产业链FPC板将会进行重新布局,为FPC行业带来新机遇。
无线充电日趋普及为FPC带来增量空间
目前主流的无线充电技术是“电磁感应”和“磁共振”。在智能手机端,电磁感应技术更加普及,效能接收在70%左右,和有线充电设备相等,而且效能接收率在不断提高,很快将能达到98%。
汽车自动化、联网化、电动化趋势孕育FPC市场新机会
由于可弯曲、体积小等特性,FPC的应用逐渐扩展到汽车的电子控制单元上,如OLED车灯、变速箱、传感器、车载显示屏,电池管理系统、车载显示屏和多媒体系统等具有高信号传输量和高信赖度要求的设备中。随着传感器技术应用的增加和互联网对汽车的逐步渗透,汽车的电子化趋势越来越明显,并且出现了以特斯拉为代表的高度电子化和以谷歌无人驾驶汽车为代表的智能化产品。
全球电子产业已进入市场高原期,未来软板的增长动能将逐步切换到汽车电子等新兴需求。
可穿戴设备规模迅速扩大,催生轻薄型FPC需求
FPC具备轻薄、可弯曲的特点,与可穿戴设备的契合度最高,是可穿戴设备的首选连接器件,FPC行业将成为可穿戴设备市场蓬勃发展最大的受益者之一。
受益产业转移,本土FPC厂商加速崛起
从对全球FPC市场竞争格局的普遍认知上看,韩美日企业占据行业主导地位,台湾企业凭借其终端电子产品代工的区域优势,占据FPC行业的第二集团,我国本土FPC企业因为起步较晚,尚未形成完整的民族产业链条,因此暂时位居第三阵营。
上游关键材料国际垄断,本土企业多方位寻求突破
从产业链角度来看,FPC的原材料主要由压延铜箔和聚酰亚胺薄膜(PI)/聚酯薄膜(PET)构成,基材则为柔性覆铜板(FCCL),行业的上游是各类石油加工产品、基本金属、化工原料。
FPC板在构造上由挠性覆铜板(FCCL)和软性绝缘层以接着剂(胶)贴附后压合而成。FCCL是生产FPC最关键的基材,其组成部分是压延铜箔、聚酰亚胺(PI)薄膜或聚酯(PET)薄膜基材薄膜和胶黏剂。
从FPC上游原材料和设备供应商状况可以看出,我国本土企业在国际竞争中正在寻求突破,未来随着FPC上游产业链国产化链条逐渐打通,成本端将大大提升本土FPC企业竞争力。
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表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
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层 数:1层
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最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
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型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
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其 他:需贴PI补强
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材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
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