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2018年的软板、PCB企业依然动力满满

文章来源：华泰证券作者：邓灵芝查看手机网址

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人气：4182发布日期：2018-01-03 09:33【大中小】

2017年是电子行业业绩表现亮眼、热点概念频出、指数表现强势的一年，也是中国作为全球制造强国，在经历了长期的学习、积淀逐步迈入电子产业收获期的一年。基于对消费升级趋势的判断以及对技术创新的展望，对2018年电子行业的前景展望乐观，重点关注iPhoneX创新渗透、AR相关的光学变革、上游制造产业中心转移、半导体、汽车电子、软板产业等方向。

iPhoneX创新渗透，国产手机紧跟趋势性创新方向

2017年是白马高歌猛进的一年，借iPhoneX创新之机巩固优势、跨界新产品，其成长路径正逐步清晰：依托现有产业优势，实现向上布局核心器件、向下拓展终端制造、横向扩张新产品领域。在未来的发展中，必须做到优化持股架构以分享公司成长，确立技术领先以避免过度价格竞争，积极借助资本平台以实现技术、产品快速扩张。基于此，我们一方面关注业务拓展带来的全新可能性。另一方面推荐壁垒高、空间大的子行业如FPC、功能件、SIP等领域重现高成长。

光学新时代大幕拉起，预计未来3年产值CAGR17.5%

单摄到双摄的升级引领智能手机从2D向3D的跨越。而3Dsensing更是在3D感知的基础上实现智能手机与周边人及物的交互。从单摄到双摄，由2D到3D，3C光学领域新时代已大幕拉起。根据我们测算，未来3-5年手机摄像头沿着3D感知及交互两个方向发展，行业规模将从2016年的1180亿增长至2020年的2252亿元，若考虑NB及平板等其他3C领域，光学市场复合增速将更快。供应链中，芯片、镜头和模组厂商受益良多。

基于技术外溢及产业中心转移，电子产业链上游强者愈强

有悖于传统经济学“分工提高效率”的理论，电子各细分产业链的整合正在加速。我们认为产业自动化、智能化的积累使得技术的互通性加强，熟练工人的经验优势被削弱，龙头大厂基于持续的研发投入、信息化改造、领先的管控能力正体现出触类旁通的技术外溢效应，从1到N、从产品到解决方案的变化正发生。与此同时，LCD、LED、被动元件等行业在经历了多年竞价、抢份额之后，原材料成本上涨成为促使国际大厂老旧产能及中小厂商低效率产能退出、先进产能向高利润率产品倾斜的催化剂，产业中心加速向国内转移。

政策与基金双轮驱动，大陆集成电路增速快

近十年来中国政府主导大力发展IC产业，国家和地方关于促进集成电路发展的政策频出，涉及产业规模、企业优惠政策、人才培养政策等多个环节。

2017年1-6月中国IC产业销售额为2201.3亿元，同比增长19.1%。接下来一年要密切关注国家大基金对于行业的推动作用，同时由于行业生态环境的成熟，各大晶圆厂的建成、封测厂的投资会对上游材料、设备、工程公司起到拉动作用。在A股的投资配置上，各个环节均有投资机会。

新能源汽车政策扶持，汽车电子经过培育期进入收获期

中国为推动新能源、智能汽车发展，制定了一系列相关行业政策，对企业油耗积分和新能源积分将实行并行管理。中国汽车电子产业与国际平均水平相比仍存在一定差距，未来发展空间广阔。薄膜电容进入新能源领域，在直流支撑、IGBT模块的吸收电容等具有十分广泛的应用，中国正成为推动全球PCB行业发展的主要增长动力。

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