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FPC厂和SLP价值量双重提升,PCB产业链充分受益

文章来源:作者:梁波静 查看手机网址
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人气:3671发布日期:2019-04-19 02:28【

FPC:天线&传输线数量+渗透率+ASP 三重提升,5G 终端 FPC 价值量提升

  5G 时代天线列阵从 MIMO 技术升级为 Massive MIMO 技术,带来单机天线数量显著增加,对应射频传输线数量增加,同时 5G 时代高集成度需求也促使 FPC 替代传统天线&射频传输线,FPC 在安卓阵营的渗透率 有望明显提升;传统 PI 软板已无法满足 5G 时代适应高频高速趋势, MPI、LCP 材质的 FPC 将逐步替代传统 FPC,由于 MPI 和 LCP 相比传 统 PI 具有工艺复杂、良品率低、供应商少等特点,ASP 相比传统 PI 显著 提升。

PCB:5G 时代 PCB 可用面积愈加紧促,SLP 渗透率有望持续提升

  苹果从 2017 年开始主板采用双层堆叠的 2 片 SLP 外加 1 片连接用的 HDI 板,在保留所有芯片情况下将体积减少至原来的 70%;随着 5G 时代 射频通路的增加带来射频前端数量增加,数据量增多、功能增多、屏幕增 大带来的电池体积增加,PCB 可用面积愈加紧促,SLP 渗透率有望持续 提升并导入安卓阵营;同时,M-SAP 制程的单片 SLP 单机价值量是高阶 Anylayer 的两倍以上,带来手机用 PCB 价值量提升。

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此文关键字: FPC厂| 软板| PCB

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型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
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型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
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表面处理:沉金1微英寸
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层   数:2
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材   料:1/3OZ无胶电解
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最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
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最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
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型   号:RS02C00262A0
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铜   厚:1OZ
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材   料:1/3OZ无胶电解
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表面处理:沉金
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其   他:需贴钢片补强

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