深联电路板

18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 行业资讯 » FPC小编恭喜华为完成首个5G互操作性开发测试

FPC小编恭喜华为完成首个5G互操作性开发测试

文章来源:EETOP作者:邓灵芝 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:3089发布日期:2018-02-09 03:10【

近日FPC小编听到德国电信、英特尔和华为宣布,三方合作使用基于3GPP R15标准的5G商用基站,成功完成全球首个5G互操作性开发测试。该新空口测试基于华为5G商用基站与英特尔第三代5G新空口移动试验平台,向2019年以华为和英特尔解决方案支持5G全面规模商用迈出重要一步。

据中国通信网2月5日消息,早在2015年,德国电信和华为就开始了5G网络的联合研究,并致力于推动5G产业发展。利用英特尔5G新空口移动试验平台,本次运营商、设备商和终端芯片商联合实现基于5G 新空口首标准的IODT测试,对于推动5G产业迈向成熟具有关键的里程碑意义。

本次测试基于华为5G商用基站和英特尔 5G新空口移动试验平台,三方共同验证了基于3GPP 5G NR标准的基础对接测试,实现了新空口标准下的终端与网络的互联互通。其中包括:新同步机制、新编码、新的帧结构、新的Numerology及新波形(F-OFDM)等。同时,该测试基于5G新空口标准定义的最大C-band载波带宽,使用了标准框架下的最新Massive MIMO大规模多天线阵列、波束成型技术。

德国电信技术创新高级副总裁 Arash Ashouriha 表示:“作为3GPP 5G 标准的积极贡献者,德国电信、华为与英特尔一直积极推动5G标准化进程。5G首个标准完成之后,三方迅速进行新空口互操作测试,验证了5G的关键技术,并携手业界共同推进5G的商用进程。本次IODT测试的成功,标志着5G产业正走向成熟。”

华为5G产品线总裁杨超斌表示:“此次对接测试的成功,表明了华为携手行业伙伴正深度投入5G新空口标准与研究。随着标准化进程的不断深入,华为愿继续与业界伙伴加强新空口对接测试,推进5G产业不断走向成熟,迎接全行业数字化新时代的到来。”

英特尔客户端事业部副总裁兼标准与下一代技术部门总经理Asha Keddy说:“英特尔一直积极与领先的5G企业合作,基于最新5G NR标准,利用英特尔独特的端到端5G新空口技术,加速5G测试和商用进程。本次的多方早期互操作性测试和全球5G NR产业生态圈的实现,将加速英特尔XMM 8000系列调制解调器的成熟和上市,助其于2019年中首发,并于2020年大规模商用。”

面向未来,5G产业的成熟是5G商用的基础,德国电信、英特尔和华为将继续深化合作,研发符合5G标准的产品,为即将到来的5G时代做好准备。

5G网络传输速率是4G峰值的100倍。5G跟3G、4G最大的区别就是,频率高,波长短。波长越短,电磁波绕过障碍物的能力就越弱,信号覆盖的距离就越短。唯一的办法就是增加天线数量,所以在5G时代,一个基站的天线数量可以达到128根、256根,甚至更多。凭借着在通信设备行业越来越强大的影响力,华为自然也吃下了基站天线的最大一块蛋糕。5G的成功,离不开创新与合作。华为近年来积极投入5G技术与应用创新,已连续三年荣获“5G研发杰出贡献奖”。华为已成为5G技术的全球领导者。

可叹!国内大部分厂商选择站队高通一边

在4G时代,高通牢牢抓住了智能手机大发展的机遇,现在它试图把这一优势延续带入5G时代。OPPO第一个宣布成为高通“5G领航计划”合作伙伴。同时,包括小米、联想、vivo、等多个智能手机厂商均加入到高通的“5G领航计划”中。华为将在2019年下半年推出商用的5G智能手机。同时华为产业涉及5G芯片、模组、材料领域,是主要的5G设备上、数据通信终端商之一,本就自成一派的华为,5G时代依旧自称一派。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: FPC丨软板丨电路板

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史