PCB FPC行业按下“快进键”,谁受益?
近年来,国家大力扶持和鼓励电子信息行业的发展,技术水平不断增长,产业规模也呈指数型扩大,电子信息行业已经成为国民经济的支柱型产业。
电子行业可以被细分为消费电子、半导体、面板、LED、PCB/FPC和被动元器件等,在我国制造业占据十分重要的地位。随着中国电子电路行业的飞速发展,下游5G通信、消费电子、汽车电子、智能设备电子等市场快速增长,高端市场的国产化替代趋势兴起。面对这一良好的市场发展机遇,国内印制电路板PCB/FPC行业也迎来了黄金期,有效推动了印制电路板PCB/FPC制造企业厂商的发展。
“工业4.0”、“智能制造”等新概念的推行,将会给PCB/FPC行业带来深刻的变革,推动企业以创新为内核加快升级转型。一方面,企业将从标准化大批量生产转变为柔性化生产体系,小批量多品种的模式,客户也更加重视个性化、多样化的产品或服务,来满足市场需求;第二,智能化生产模式兴起,更大程度减少了工差,提高了产品的精度和质量,并减少了生产成本;第三,现在是数字化时代,什么都在讲数字化转型,企业要想赢得市场份额,必须加速转型升级,提高自身竞争力。
面对新的机遇,印制电路板PCB/FPC行业竞争日趋激烈,客户的要求也越来越高,他们关心的不仅仅是产品质量、价格实惠、材质环保、快速交付等缺一不可,更重要的是能够降低成本,提高工作效率,无需像苍蝇一样乱飞乱撞,能够一站式多元化服务,高效解决一切问题。虽然部分PCB/FPC企业尝试顺应市场需求,快速调整经营模式,尝试转型,但成果却依旧不明显,在转型升级中遇到阻碍及各种问题。深联电路FPC厂采用“5G+互联网”的模式,工业4.0智能工厂,先进的生产设备,投资30亿人民币引进先进的设备,PCB/FPC月产能48W平方米,给客户提供高质量的产品。
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
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其 他:需贴PI补强
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板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
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