带你看看FPC在智能手机、平板电脑上的应用
FPC发展
柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,又称软性电路板、挠性电路板。FPC分为单面板、双面板、多层板和刚柔性线路板四种类型,特点是配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好。
FPC的起源可追溯到上世纪70年代美国航天火箭技术发展,至今已有五十年左右的发展时间,无论从原材料、生产工艺再到产品形态都发生了翻天覆地的变化,其应用范围已延伸到消费电子、汽车电子、工控设备、医疗设备等多个领域,成为人们日常生活不可或缺的一部分。
现代工艺
现代FPC组成多采用铜箔作为导电层、聚酰亚胺作为基材绝缘层、胶黏剂作为贴合层(部分产品已经省去)制成挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate 简称 FCCL),再将成型覆铜板利用蚀刻显影电镀加工为成型产品。以市面上常见的单层板为例,其加工工序多达二十余道,除去上述核心步骤外,还需进行钻孔、贴干膜、对位、表面处理、贴覆盖膜、电测、冲切等其它步骤。由此可见,一片小小的柔性电路板也饱含科技含量和匠人精神。
技术瓶颈
随着时代的发展,固有柔性电路板的物理特性及加工工艺逐渐展现不足之处,如更加微型化的产品需求、更加细小的线路需求都对目前的加工工艺提出了不小的挑战。还有全球关注度日益提升的环境污染问题,后者包括但不仅限于柔性电路板生产过程中蚀刻步骤所产生的含铜量较高的溶液、焊接电镀产生的废渣等等,提升了污染处理的成本的同时造成了严重的环境污染。另外,复杂的工艺处理步骤也使得柔性电路板的生产效率普遍偏低,随着人工成本的提高,进一步增加了企业运转压力。FPC行业期待新工艺的出现以解决现有问题。
新型加工工艺
液态金属新型柔性电路板加工工艺应运而生,梦之墨工业级柔性电子印刷服务平台为柔性板制造提供新鲜血液。替代传统柔性板减材制造工艺,利用当下最为流行的增材制造手法实现,采用类似3D加工成型的模式,在通用聚酰亚胺等基材上快速印制电路,无污染,缩短产线生产环节,节约设备、人工成本。传统通用柔性电路板线宽线距在100μm左右,梦之墨工业级柔性电子印刷服务平台可常规生产成品的线宽线距可达70μm,目前实验室阶段已经突破50μm。
软板应用场景
相信很多读者读到这里会有疑惑,FPC现实中都用在哪些我们常见的物品上呢?小编先简单举两个例子:第一,智能手机,让我们看看它的天线是什么样子:
这个带有一根细线的黄色软板,相信很多维修过手机或拆过手机的读者都有见过,这就是一款手机内置的蓝牙模组天线(各种产品型号天线略有不同),软板部分呈现黄色原因是绝缘层PI材料所导致,黑色信号线与手机PCB主板相连。第二,平板电脑,让我们看一下它的电容屏FPC柔性电路板:
上图为一块常见平板电脑电容屏FPC柔性电路板,在整个平板电脑中起到电容屏与主板之间的连接作用,并且带有可焊接高集成度芯片焊盘,增强屏幕显示、通信、处理效果,与主板协同工作。
未来展望
当然,这只是柔性电路板在实际生活中应用的沧海一粟,例如智能手机内部的主副板连接柔性电路板、相机模组柔性电路板、显示屏连接排线、新型的隐藏式侧边键电路板等等都是它的应用实例,根据国盛电子整理数据显示iPhone Xs内部有24块FPC之多。随着5G通信的到来,以5G通信天线为代表的柔性电路板应用持续增多,将带动FPC产业高速发展。
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最新产品
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
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铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
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表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
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表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
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其 他:需贴PI补强
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材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
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