深联电路板

15年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 行业资讯 » ARM MacBook来势汹汹,载板、HDI、电池软板厂谁受益?

ARM MacBook来势汹汹,载板、HDI、电池软板厂谁受益?

文章来源:作者:梁波静 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:362发布日期:2020-09-30 09:13【


苹果拟在今年底推出ARM架构处理器的MacBook,受到了果粉的高度期待,也因价格够亲民,号称售价可以压在800美元以下,等于不到台币25,000元的价格,即可买到一台轻薄型的“苹果笔记本”,除了更奠定苹果MacBook在NB市场的竞争力外,更有望吸引非果粉的加入,扩大市场占有率。
2021年笔记本市场有杂音苹果新品有望出奇致胜
2020年因新冠肺炎疫情带动在家上班、上课潮,推动NB市场出现急拉货潮,教育型的中低端Chromebook也出现供不应求的火爆,依市调机构预估,2020年全球NB市场约1.7亿台,年增长可达6%,已是近几年NB市场难得出现的高增长。
但在2020年的积极拉货下,业界也预期,2021年NB市场可能将面临挑战,在家每家每户户的NB已普及后,2021年的NB市场可能会回到1.63亿台的水准,年衰退4.3%;至于市场版图的变化,虽然前三大品牌还是以HP、Lenovo以及DELL为主,三大厂市场占有率达64%,但苹果也已成为第四大NB厂商,市场占有率也续攀升中,估2020年市场占有率可正式站上2位数的水准,达10.1%。
尤其是苹果推出的ARM架构MacBook,虽是MacBook首度与Intel CPU分手的第一代产品,但仍让许多消费者高度期待,主要是在ARM架构之下,可以让NB的性能、散热性更加提升,也有利果粉在整个iOS平台各苹果设备中更流畅的转换操作,并更强化整个生态系统;另一方面,亲民的价格,也让只需要使用简单文字处理以及上网功能的消费者,有一个更不错的选择,有望出奇致胜,进一步扩张市场占有率。
IC载板欣兴独拿成最大赢家
苹果拟推出的ARM架构MacBook CPU,采用台积电5纳米制程生产,也是此款产品最受外界期待的,而搭配处理器的IC载板,则由欣兴所独拿;欣兴本来就是Intel、苹果两边的供应商,且本来就为MacBook在Intel X86 CPU时代的IC载板供应商,故即便MacBook下一代产品采由苹果自制的CPU,也同样由欣兴接手。
HDI、电池软板厂也有望受益
苹果MacBook的HDI供应链其中,华通、健鼎一直都是苹果发布订单的对象,尤其因为MacBook走轻薄设计,所以需要使用的高端HDI以及Anylayer比重更高,而以拥有较多Anylayer产能者来看,又以华通可供给的产能较大。
至于在软板厂的部分,包括台郡和臻鼎-KY都是苹果全系列产品的软板供应商,虽然上述厂商并未对单一产品的接单状况披露,但台郡2020年以来,强调公司全年的增长力道来自于NB、平板较为明确,且有助于公司往多样化产品分散的策略。

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 电池软板| 软板厂| 软板

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史