软板之台湾地区半导体产值今年恐将下滑5.6%,IC设计业或表现最差
据软板小编了解,中国台湾地区半导体产业去年产值达新台币4.837万亿元(约合人民币10942.2亿元),同比增长18.5%,表现优于全球半导体产业水准。预计今年产值恐将衰退5.6%,至新台币4.56万亿元(约合人民币10310.9亿元)。
据软板小编了解,IC制造业去年产值大增31%,是表现最佳的第二产业;IC测试业增长7.7%;封装业产值成长7%;IC设计业成长1.4%。
晶圆代工厂台积电、联电、世界先进与力积电去年营收同创新高,其中,龙头厂台积电去年营收更逐季创新高,全年总营收达2.26兆元,年增42.61%,为推升台湾地区IC制造业与半导体总产值成长主要动力。
据软板小编了解,受全球总体经济不佳,终端需求低迷,供应链库存水位过高影响,全球半导体今年产值恐将衰退4.1%。产科国际所预计,台湾地区半导体产值也将衰退5.6%,至新台币4.56万亿元(约合人民币10310.9亿元)。
产科国际所预估,今年IC设计业产值恐将衰退12.3%,将是表现最差的第二产业;IC制造业将衰退约3.4%,IC制造业中的存储产值恐将衰退26.7%,晶圆代工业则在台积电可望微幅成长支撑下,产值将仅小幅衰退1.3%;IC封装业也将衰退3.4%;IC测试业将衰退约2.6%。
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