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FPC之高通表示若没有苹果订单，将省去为其开发基带芯片的时间与费用

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：3014发布日期：2019-01-21 11:53【大中小】

高通、苹果官司诉讼打得火热，法庭上攻防更是酸言酸语。根据《CNET 》报导，高通技术长James Thompson 日前出席听证会，甚至在会上表示，如果高通不需要为苹果量身打造的基带芯片，未来将有机会减少每年为苹果投入开发基带芯片的时间及金钱。似乎暗指，高通少了苹果这客户，反倒对成本上相对有利。

报导中说到，Thompson 指出，苹果要求高通每年都要为其推出一款新的基带芯片，但其他客户却不曾提出这样要求，他透露，高通每年为苹果调整基带芯片的研发费用高达2.5 亿美元。

由于基带芯片可为用户提升浏览网页或看影片的速度，关系到移动设备联网是否流畅，预计今年手机将逐步走向5G ，而据估计，所推出5G 基带芯片设计，传输速度将比现今的4G 还要快上10 到100 倍。

报导中说，苹果过去应用处理器（AP ）为自家设计，但联网则与第三方芯片厂商合作，如2011 年的iPhone 4S 到2015 年的iPhone 6S 和6S Plus ，所有芯片都由高通供应。但2015 年后，苹果开始在部分iPhone 7 及iPhone 7 Plus 上采用英特尔产品，唯独提供给运营商Verizon 及Sprint 的手机中仍使用高通产品，甚至最新iPhone 全都是使用的英特尔4G 芯片。

相对苹果，高通其他手机顾客均采用将处理器（AP ）和基带芯片整合在一起的骁龙芯片解决方案，而为了苹果这个大客户，高通把嵌入骁龙处理器的基带芯片分离，并设计制造了不同的芯片组和其他的周边元件，搭载在iPhone 上运作。

高通认为，如果公司不需每年都为苹果制造新的基带芯片，将可减少花在更新基带芯片的时间成本，且之后只会每2-3 年发布一次新基带芯片。

据FPC厂了解， 2 年前联邦贸易委员会（FTC ）对高通发起诉讼，认为高通企图垄断市场，阻碍公平竞争。FTC 在相关听证会上，找来苹果、三星、英特尔及华为等厂商出庭作证，同时也请来专家证明高通的授权要求对于整个手机产业所造成的伤害。

另外，加州大学柏克莱分校的教授Carl Shapiro 则于出庭作证时表示，高通在科技上的成就值得赞赏，但高通不该妨碍那些还没发展起来，想要追上产业领导者的公司。

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