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fpc厂Hot-Bar 软板设计不可忽视的注意事项

文章来源：责任编辑作者：王灿查看手机网址

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人气：9775发布日期：2015-12-18 11:03【大中小】

fpc厂的Hot-Bar reflow (熔锡热压焊接)，其最主要功能，就是利用热压头熔融已经印刷于电路板(PCB)上的锡膏，借以连接两个各自独立的电子零件，最常见到的是将软扁平电缆焊接于fpc上。

由于Hot-Bar机的热压头为唯一热源，当热压头压在软扁平电缆(FPB)时，必须把热向下传导致电子电路板(PCB)，才能熔融已印刷于电子电路板上的锡膏，所以软扁平电缆必须有热传导的功能设计。

一般来说，fpc厂家在焊锡垫上制作电镀孔(Plating holes)或称为导通孔(Vias)为最普遍的热传导功能设计，如下图的结构。建议每一个FPC的焊垫上要有三个Vias，或是2.5个Vias。制作电镀孔还有一个好处，在熔锡热压焊接作业时，可以让多余的锡由电镀孔中溢出，不至于造成焊垫之间的短路。

软扁平电缆应该要贴上双面胶，用来固定软扁平电缆于电子印刷电路板上，因为作业员不太可能一直用手抓着FPC直到Hot-Bar reflow完成。另外，也会产生质量不稳的问题。

总结一下FPC的设计需求如下，每一个FPC的焊垫上最好要有三个电镀孔或导通孔，至少要有两个＋半个电镀孔或导通孔。

在软扁平电缆(FPB)贴在电子印刷电路板的那一面贴上双面胶，双面胶的厚度应该要小于0.15mm，从FPC的焊垫的边缘到双面胶的距离要保持0.20mm的距离。

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