FPC软板厂简述fpc传输线路设计中必须注意的事项
fpc软板厂近期整理了一些关于fpc线路设计的要求 ,希望对大家有所作用,以避免以后在产品应用上的质量问题。
1.Relationship between Through Hole, Land, Cover Film, and Cover Coat
Not Recommended(不建议)
通孔的焊垫必须用Cover film覆盖住,以避免使用时剥落。
Recommended(建议)
2. Circuit Pattern Guidance
Not Recommended(不建议)
Avoid sudden expansion or reduction in pattern width. No sharp angle.
Recommended(建议)
避免在线路的宽度上突然的变大或是变小,而起不应该有尖角出现。
3. Design at Folding Area
Not Recommended(不建议)
If the FPC need to be folded then the folding area shall be covered with cover film to prevent trace breaking.
Avoid folding at below locations
a. The change of pattern width. b. Folding parallel to the pattern.
Recommended(建议)
如果软板有弯折的需要时,建议Cover Film必须覆盖过弯折处,以避免线路折断。
避免以下的弯折及方法:
a.线路宽度改变的地方。b.并行线路弯折。
4. Plating Leads
Not Recommended(不建议)
Plating leads and disconnection holes should be designed as illustrated in order to avoid short circuits.
Recommended(建议)
相邻线路应该尽可能用最大角度展开以避免短路。
5. Connector Terminal
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最新产品
平板电脑摄像头FPC
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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手机天线FPC
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
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