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我们一直在路上!深联柔性线路板厂又添新设备啦!!!

文章来源:责任编辑作者:李萍 查看手机网址
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人气:5241发布日期:2015-07-04 08:47【

  企业发展需要创新,深联电路板厂于2013年10月就开始进行管理创新聘请专家老师全力以赴地导入精益生产——建立自己的SLPS管理系统!时至今日已经快两年了,这两年我们苦过累过但从来我们就没有放弃过!这是管理系统的升级,是软活、细活;而硬件方面,深联电路同样是不断引进先进自动化生产及检测设备,来提高公司的品质、工艺技术水平及产能!

  继今年3、4月份购进1台AOI、3台快压机、1台自动贴补强机(FPC用)、1条HDI自动连续电镀填铜线、2台HDI自动通用测试机、2套CEADAL电压机(HDI用)后,6月份公司更是大手笔一次性购买的了1条VCP垂直连续电镀线、1台全自动贴补强机、1台水平飞针测试机、3台专用测试机、5台冲床(FPC用),2台AOI、2台三菱激光钻机、5台CNC锣机(HDI用)!至此,深联公司的FPC、HDI的产能和工艺能力得以大大提升和加强!赶紧来看看它们的酷酷的样子吧!

柔性线路板厂

深联柔性线路板厂-新VCP电镀线

  新的VCP电镀线将原先的月产能1.5万平米提升到了2万平米,在工艺制程能力方面,VCP更好的保证了电镀的均匀性(达到5%以内),TP值可以做到150以上,同时它的电镀版面平整性比龙门镀要好。

软板厂

深联柔性线路板厂-新飞针机

  飞针机不仅可以检测到线的缺损及开断路,同时还能检测到孔的功能性在产品的功能检测方面更加齐全,产品品质更加得到保证。

FPC厂

深联柔性线路板厂-新全自动贴补强机

  全自动贴补强机的到来取代了人工贴钢片,人工贴片精度在+/-0.2mm左右,而自动贴补强机的贴片精度在+/-0.10mm以内,工艺能力大大得到提高;同时一台全自动贴补强机可以顶4-5人的人工贴合效率,大大提升产能。

  随着新设备的投入使用,软板的制作在工艺、品质和产能方面均得到提升,因此,请允许我在这里大喊:“come onbaby,让订单来的更猛烈些吧!!!

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

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型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
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型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
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型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
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层   数:1层
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材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
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型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
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型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
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型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
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型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
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材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
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其   他:需贴钢片补强

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