FPC柔性线路板钻导通孔-双面FPC制造工艺11-11 02:26

柔性线路板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔，但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。随着电路图形的高密度化和金属化孔的小孔径化，加上数控钻孔的孔径有一定界限，现在许多新的钻孔技术已付实际应用。这些新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等，这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。

FPC柔性电路板的优点11-10 10:35

轻薄短小的FPC柔性电路板，其实有很多优点：

覆盖膜的加工-双面FPC软板制造工艺11-08 12:28

软板制造工艺所特有的工艺之一就是覆盖层的加工工序。覆盖层的加工方法有覆盖膜、覆盖层的丝网漏印、光致涂覆层等三大类，最近又有了更新的技术，扩大了选择范围。

FPC增强板的加工-双面FPC制造工艺11-07 09:40

FPC增强板的加工-双面FPC制造工艺 增强板是柔性FPC印制板所特有的，其形态和所使用的材料也是多种多样的,胶黏剂一般都是膜状，二面用离型膜保护。把撕去一面离型膜的粘接膜贴于增强板上，然后进行外形和孔的加工，而后将其与柔性FPC印制板用热辊层压法层压在一起。

[技术] Hot-Bar 柔性电路板设计注意事项（二）─HotBar 原理及制程控制11-04 10:36

HotBar的原理 HotBar(热压熔锡焊接)的目的是利用焊锡连接并导通两个需要连接的电子零组件。通常是将软板(FPC)焊接于 PCB 上(如右图)，如此可以达到轻、薄、短、小目的。另外还有效降抵成本，因为可以少用 1~2 个软板连接器(FPC connector)。

[技术] Hot-Bar 柔性电路板设计注意事项（一）11-02 09:57

Hot-Bar reflow (熔锡热压焊接)，其最只要功能，就是利用热压头熔融已经印刷于电子印刷电路 (PCB)上的锡膏，藉以连接两个各自独立的电子零件，最常见到的是将软排线(FPB)焊接于电子印刷 电路(PCB)上。

软板辅助材料-----热固补强 (PI Stiffener Film)10-29 08:50

软板的辅助材料，除了覆盖膜、PP等之外，还有热固化补强。

FPC的分类及其技术说明10-27 08:41

和PCB一样，FPC也可以简单分为6大类： 一、单面FPC，Single Sided FPC，使用单板面之基材

软板电镀法10-25 10:42

前面已重覆提及一般超薄铜箔在低于9um以下时，由于其持取性及操作上的困难，加诸电解铜箔制程设备的限制，迫使软板业界研发出以铝或铜当载体支撑薄铜的方式制造出超薄铜箔。

FPC柔性电路板定义及特点10-22 04:21

FPC柔性电路板:Flexible Printed Circuit，使用挠性基材制作的印制电路板。别名：软性线路板、柔性印刷电路板,柔性电路板。

FPC软板挠曲特性的要求10-20 11:36

可挠曲特性虽是FPC软板的特点，但并非所有的产品都有高挠曲性能的要求，然而在有高挠曲性能需求的产品中，也并非所有部位都要求如此，像图9、10所示，行动电话中依不同的部位功能，各有不同的制品结构及要求。

FPC柔性电路板构成流程10-19 03:54

FPC柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

FPC铜箔基板的功用（功能）10-18 10:45

在目前所普遍使用的接着剂型FPC软板材料中，除了单双面FCCL（图3，4）之外，尚有保护膜（Coverlay，图5）、纯胶（Bonding sheet，图6）、复合板Film生产厂商只有Dupont、Kaneka、UBE等少数几家，整体PI Film供给量在市场上总是处于不足的现象，再加上厚PI Film，所以材料厂商才会因应市场需求，以薄PI Film间用接着剂堆叠成如图7厚PI film的结构，提供FPC应用厚PI film的需求，算是FPC产业较为特殊的地方，最后还有补强板（Stiffener,图8）等材料。但真正作为电路板主要功能的仍是FCCL，在绝缘基材上的导体线路才是电子讯号的主要传送路径，其他的材料只是辅助功能使用。

FPC的展望10-15 09:49

全球软板市场随个人电脑普及化及可携式电子产品盛行而大放异彩，近来的主要成长可分两阶段，西元2000年因千禧年换机潮带动桌上型电脑与笔记型电脑销售成长，其中笔记型电脑接续萤幕面板与主机控制板的FPC造就第一波FPC热；随后因替代材料一极细同轴线逐步取代笔记型电脑之接续FPC及FPC本身产销供需失衡，造成FPC市场在大热之后遭遇第一次寒冬；所幸经过二年周期调整后，在2003年随手机与显示器市场的蓬勃发展而再次发光发热，其中手机面板彩色化，手机造型由折叠取代直立式是最主要应用趋动力。此外平面显示器的亚洲化，尤其集中在台、韩两国，在这二项产业的带动下，造就2003年下半年开始的FPC需求畅旺，甚至造成基板原特料缺料的盛况。根据JMS2005报告指出，2003及2004年的年长成率高达22及24%，全球FPC整体产值由2002年新台币1657亿元，一路成长到2003的2518亿元。可惜在包带扩产及应用产品库存消化的双重不利因素下，FPC供过于求的现象再次发生，2005年仅小幅成长2.3%，产值达新台币2578亿元。展望未来，FPC市场如同电路板整体产业竞争态势一般，供需平衡才能创造有利的产业发展

柔性电路板简介10-13 12:03

拜电子产品可摧化之赐，产品外型设计上朝轻量薄型化发展，柔性电路板由以往单纯接续功能一跃成为产品设计与实践的关键零件，除了厚度薄、重量轻外，动态实质应用如挠曲，反覆摺动更是柔性电路板的主要特色；配合精巧的空间限制，可三度空间立体配线的优点，使产品空间利用更加灵活多变。柔性电路板使产品设计增加无限可能，让产品创意恣意实现，丰富了产品设计的宽广，也增添了生活乐趣。

柔性线路板厂：什么是单铜双作板10-12 05:15

以产品结构可将柔性线路板分为单面板、单铜双作、双面板、多层板及软硬结合板五类，也是柔性线路板中最为普遍的分类原则。对于各类型的选择，设计者必须了解上述各类柔性线路板之差异，必须充分了解不同产品结构所呈现的不同应用特性，避免产生不适当的设计选择，才能稳妥适用不同产品结构特性。

软板清洁10-10 03:08

软板一般可以经过清洁程序而不受损伤，但是选用黏着剂、清洁剂时仍然要注意其相容性。多数软板业者会有自己的黏着剂配方，这些系统理论上应该经过测试确认品质再上线使用。当进行软板清洁时，多数人会看到软板漂浮、脱离治具，这是因为喷流、清洁剂循环所致，因此清洁机设计必须有过滤机构设计，以免软板脱落造成循环系统损伤。

FPC设备与制程简述10-08 02:59

如何选用FPC软板生产设备在采购前必须详加考虑，多数设备制造商对FPC软板并没有充分经验，而对这方面的研发也少有投资或开发，但是如果景气好的时候却会有不少厂商介入此类市场，这是值得注意的。FPC软板不会在进行中摊平，因此视觉控制系统容易失灵。又由于FPC软板强度不佳，对于传动系统就不容易设计支撑机构。红外观设备中的风扇，容易让FPC软板产生飘移，而清洁系统的喷流容易损伤FPC软板，电气测试则可能必须使用卷式操作，各个不同制程都可能必须因应需求修改设计。

软板组装应用的考量09-29 09:37

软板经过清楚的定义是可以使用在许多不同的领域，这些定义包含产品使用环境及组装操作温度。如果软板只用于一般办公室，那高分子的厚膜软板就是可以选用的产品。如果电气及机械性需求高，那就必须考虑采用铜导体的聚醯亚胺树脂材料制作软板。如果软板需要经压超过亿次以上动态挠曲，那么辗压铜皮就是必要的技术，如果有特殊的组装需求如：打线组装，那么就必须要使用无胶基材软板。

柔性线路板组装零件的结构形式09-28 12:20

终究不是所有的零件都已经用SMD的形式设计，因此较重且为通孔零件设计的元件，就必须使用背板或是支撑机构进行辅助固定。背板是一个无功能只用于机械支撑的机构，一般都会先行钻孔、对位、安装、黏贴用以支撑柔性线路板。一般背板在贴附于单面柔性线路板时，多数都会贴在没有线路的一面，之后以黏着剂或是感压胶进行贴合，事先制作的孔可以用冲压或是钻孔的方式进行，一般尺寸都会比较大一点以方便对位。