柔性线路板产品制程序列
1:单面柔性线路板制程
如图所示为单面FPC流程,这个产品有一个导体曾受到基材介电质支撑,同时可以有或没有保护膜。
单面柔性线路板是FPC产品中产量最大的产品,同时是最低单位成本的产品,制程相对直接且适合采用卷对卷生产技术,这种做法可以得到更好的成本效率。介电质与导体参数可以弹性改变生产广泛的产品,从电毯电力分布电缆到高密度卷带自动连接(TAB)技术都有。小的产品变动,业者会在制程顺序间进行变动。
2:双面柔性线路板制程
如图所示为双面FPC流程,这个产品有两面导体层在基材介电质的两侧,依据需要可以制作电镀通孔或不做。
被用在单面FPC制作直接将端子曝露的过程,也可以被延伸用到双面板线路的生产,同时端子会直接暴露衬垫。这样生产的FPC可以在两面进行组装,也可能设计成单面电性遮蔽结构。某些应用可以改变FPC设计,以扭曲反转方式进行软板连接,这样就可以避免使用双面组装结构。
3:多层柔性线路板制程
如图所示为多层FPC典型流程,这个产品可以提供给比较复杂的接点连接,可以用在一些比较复杂的电子产品结构用途。
多层柔性线路板是一种全软板材料结构的电路板,堆叠比较厚的区域其实已经失去了挠曲性,但是局部区域会被设计成单层堆叠或只有单、双层FPC的结构,这种状况下可以在硬质区进行零件安装,而保留柔软区进行弯折连接结构。功能性与软硬板相当类似,但是因为完全使用FPC材料,比较不需要考虑与硬板搭配的制程顾虑。
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最新产品
平板电脑摄像头FPC
-
型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
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手机天线FPC
手机天线FPC
-
型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
-
型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
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