1:单面柔性线路板制程
如图所示为单面FPC流程，这个产品有一个导体曾受到基材介电质支撑，同时可以有或没有保护膜。
单面柔性线路板是FPC产品中产量最大的产品，同时是最低单位成本的产品，制程相对直接且适合采用卷对卷生产技术，这种做法可以得到更好的成本效率。介电质与导体参数可以弹性改变生产广泛的产品，从电毯电力分布电缆到高密度卷带自动连接（TAB）技术都有。小的产品变动，业者会在制程顺序间进行变动。
2:双面柔性线路板制程
如图所示为双面FPC流程，这个产品有两面导体层在基材介电质的两侧，依据需要可以制作电镀通孔或不做。
被用在单面FPC制作直接将端子曝露的过程，也可以被延伸用到双面板线路的生产，同时端子会直接暴露衬垫。这样生产的FPC可以在两面进行组装，也可能设计成单面电性遮蔽结构。某些应用可以改变FPC设计，以扭曲反转方式进行软板连接，这样就可以避免使用双面组装结构。
3:多层柔性线路板制程
如图所示为多层FPC典型流程，这个产品可以提供给比较复杂的接点连接，可以用在一些比较复杂的电子产品结构用途。
多层柔性线路板是一种全软板材料结构的电路板，堆叠比较厚的区域其实已经失去了挠曲性，但是局部区域会被设计成单层堆叠或只有单、双层FPC的结构，这种状况下可以在硬质区进行零件安装，而保留柔软区进行弯折连接结构。功能性与软硬板相当类似，但是因为完全使用FPC材料，比较不需要考虑与硬板搭配的制程顾虑。
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