柔性线路板之端点处理与需求数据
柔性线路板端子是比较弱的连结点,设计时需要特别关注。在组装时如果是采用焊接技术,它们会暴露在极热的环境或者受到压力,且不论用什么组装方法,在产品的整个生命周期中都会有高应力集中的问题,这是因为柔性线路板组装到硬质框体上时,其转换区域必然会有应力集聚现象。图8-1所示,为典型降低应力的柔性线路板组装设计。
最简单低成本的端子,是在个别线路制作放大区域或衬垫,这些点会对齐连接器插梢或元件端子,也有部分利用通孔执行,并以永久性的焊锡来连接到保护膜或覆盖涂装的开口上。这是最普遍用于低成本、大量生产的柔性线路板端子设计。进行端子处理需要搭配相关数据,端子的设计定义与文件包括:座标底片、钻孔程式与模具设计:
1.端子(底片)
2.通孔(钻孔程式或模具设计)
3.开口(钻、切程式或模具设计)
反向折叠设计与其他技术会增加绕线面积或降低线路布局面积,会迫使端子衬垫必须设计到反面。反面裸露可能会增加线路制作成本,设计者必须判定缩小面积与增加制造成本间的整体优劣。
端子应该要聚集在一起并对正以提升强度,它们会相互产生强化作用并保护免于应力集中,当只有少数衬垫出现在一个端子区域,特别是当柔性线路板以某个角度近接时,就可能需要进行保护性补强以解除应变获改善应力分布及衬垫介面。
焊接是良好的组装技术,但是压力连接、导电黏着剂与打线连接,也都被普遍用在柔性线路板组装上,因为它们可以使用比较低成本的介电质。当使用直接焊接,衬垫与支撑介电质的结合力会因为暴露在极端温度下而被弱化,比较大的衬垫可以增加边耳设计提升衬垫在焊接中的稳定度。保护膜重叠在羰子上可以产生强化作用,建议可以采用保护膜重叠范围约10mil,如果接点位置长度足够也可以再延伸。衬垫到线路的连结点应该要维持内圆角设计以降低应力集中在容易受损与高应力的介面。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
平板电脑摄像头FPC
-
-
型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
手机天线FPC
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
-
-
型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
同类文章排行
- 【技术分享】PCB填孔及FPC软板填孔制程讲解
- 柔性线路板之深联趣味运动会乐翻天!
- 电池fpc厂为您盘点2015中国线路板/柔性线路板厂行业排行(PCB 百强企业),看看您的公司在里面吗
- fpc之2019年度中国电路(CPCA)百强排行榜震撼发布!
- 实拍FPC生产全流程
- 日本开发LCP软板,或预示FPC材料革命红利到来
- 失业和倒闭潮“前后夹击” 柔性电路板制造黯然神伤
- FPC厂资讯:如果有多一张车票,介不介意和我一起走?
- 深联软板厂又获奖了!!!世界很忙,没空关注不优秀
- 软板厂之请人吃饭,不如请人出汗!
最新资讯文章
- 元宇宙时代来临,FPC 将迎来哪些颠覆性变革?
- 新能源汽车智能化浪潮下,电池 FPC 如何迈向更高集成与智能化?
- 电池软板在新能源浪潮下,如何开启应用新征程?
- 一文读懂柔性线路板的市场环境
- 软板厂关于FPC一些区域的设计要求
- 独立如春,自在芳华——深联电路女神节活动
- 感恩有你,感谢相伴 | 赣州深联2024年度荣誉员工颁奖典礼今日隆重举行!
- 2024-2030年FPC行业深度调研及投资前景报告
- 我们又双叒叕加餐啦!
- 邀请函——NEPCON JAPAN 2025 展会期待您的莅临指导!
共-条评论【我要评论】