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柔性线路板之端点处理与需求数据

2016-07-11 10:31

  柔性线路板端子是比较弱的连结点,设计时需要特别关注。在组装时如果是采用焊接技术,它们会暴露在极热的环境或者受到压力,且不论用什么组装方法,在产品的整个生命周期中都会有高应力集中的问题,这是因为柔性线路板组装到硬质框体上时,其转换区域必然会有应力集聚现象。图8-1所示,为典型降低应力的柔性线路板组装设计。

  最简单低成本的端子,是在个别线路制作放大区域或衬垫,这些点会对齐连接器插梢或元件端子,也有部分利用通孔执行,并以永久性的焊锡来连接到保护膜或覆盖涂装的开口上。这是最普遍用于低成本、大量生产的柔性线路板端子设计。进行端子处理需要搭配相关数据,端子的设计定义与文件包括:座标底片、钻孔程式与模具设计:

  1.端子(底片)

  2.通孔(钻孔程式或模具设计)

  3.开口(钻、切程式或模具设计)

  反向折叠设计与其他技术会增加绕线面积或降低线路布局面积,会迫使端子衬垫必须设计到反面。反面裸露可能会增加线路制作成本,设计者必须判定缩小面积与增加制造成本间的整体优劣。

  端子应该要聚集在一起并对正以提升强度,它们会相互产生强化作用并保护免于应力集中,当只有少数衬垫出现在一个端子区域,特别是当柔性线路板以某个角度近接时,就可能需要进行保护性补强以解除应变获改善应力分布及衬垫介面。

  焊接是良好的组装技术,但是压力连接、导电黏着剂与打线连接,也都被普遍用在柔性线路板组装上,因为它们可以使用比较低成本的介电质。当使用直接焊接,衬垫与支撑介电质的结合力会因为暴露在极端温度下而被弱化,比较大的衬垫可以增加边耳设计提升衬垫在焊接中的稳定度。保护膜重叠在羰子上可以产生强化作用,建议可以采用保护膜重叠范围约10mil,如果接点位置长度足够也可以再延伸。衬垫到线路的连结点应该要维持内圆角设计以降低应力集中在容易受损与高应力的介面。

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